• 啓動引擎時的電壓過沖怎麼破?這款DC/DC轉換器讓你的設計“穩”操勝券

    啓動引擎時的電壓過沖怎麼破?這款DC/DC轉換器讓你的設計“穩”操勝券

    近年來,汽車上的電子產品越來越多,耗電也越來越多,傳統的燃油車電池和發電機能夠提供的電量卻沒有提升,所以對芯片的低功耗,節能化要求是越來越高了。 傳統的燃油汽車上有兩個電源,分別是發電機和電池,它們的電壓範圍一般是10-16V左右,而汽車上電子設備中所使用的芯片,包括MCU、電機驅動、車燈驅動等芯片的工作電壓卻並不是一樣的。這就需要在中間經過一系列的一次電源以及二次電源的轉換以滿足這些芯片的工作需求。同時,從電池和發電機輸出的電壓存在較大波動,這就需要負責控制供電的電源IC能同時實現有助於穩定工作的高速響應和有助於節能的高功率轉換效率。這對市場上目前的車用供電電源IC是一個挑戰。 日前,羅姆公司面向ADAS(高級駕駛輔助系統)相關的傳感器、攝像頭、雷達、汽車信息娛樂系統及儀表盤等,開發出包括12款機型在內的車載一次DC/DC轉換器“BD9P系列”產品。 新產品採用ROHM自有的電源技術“Nano Pulse ControlT”,並採用新型控制方式,同時具備原本存在矛盾關係的高速響應和高效率優勢,有效地解決了上述挑戰,獲得了各車載產品製造商的高度好評。 羅姆上海技術中心的FAE朱莎勤向21ic電子網記者詳細講解了這款新產品所採用的創新技術以及獨特優勢。 “BD9P系列”可在電池的輸入電壓波動時穩定工作,與普通產品相比,能夠將電壓波動時的輸出過沖抑制在1/10以內,因此不再需要添加以往作為過沖對策所必需的輸出電容器。 另外,新產品通過採用新型控制方式,同時具備了通常被認為存在矛盾關係的高速響應和高效率優勢。不僅在高負載時的功率轉換效率高達92%(輸出電流1A時),而且在輕負載時的功率轉換效率也達到85%(1mA時),從輕負載到高負載都實現了非常出色的高效率,這將非常有助於進一步降低行駛時和引擎停止時的功耗。 不僅如此,新產品與連接在它後段的二次DC/DC轉換器“BD9S系列”相結合,還可組成高效且高速的車載電源電路。這些方案已經作為ROHM提供的參考設計方案公佈在官網上。 基於以上這些創新技術,羅姆公司新推出的車載一次”DC/DC轉換器“BD9P系列具有如下三個主要優勢特點: 1. 即使電池電壓波動時也不會過沖,可穩定工作 眾所周知,汽車引擎發動時,電壓波動時比較劇烈的,如果電壓過高,可能會導致後面連接負載的芯片過壓損壞,為此,在一些設計方案中就會增加過沖電容。而採用羅姆的這款新產品,就可以完全避免這個問題,從而減少過沖電容的使用,降低用户成本。 2. 在更寬的負載電流範圍實現高效率,有助於進一步降低應用產品的功耗 同時具備高速響應和高效率優勢,這兩項通常被認為是矛盾的。採用以往技術的電源IC,為了確保高速響應性能,需要較大的驅動電流,在輕負載時很難同時兼顧高速響應和高效率。 羅姆的新產品搭載了採用新型控制方式的電路,用低於普通產品的驅動電流即可充分實現高速響應。這不僅使高負載時的轉換效率高達92%(輸出電流1A時),而且使輕負載時的轉換效率也達到85%(1mA時)。從輕負載到高負載均實現了非常出色的高效率,因此無論是引擎停止時還是行駛時,都非常有助於降低應用產品的功耗。 3.採用Nano Pulse Control技術,實現高降壓比和穩定工作 新產品採用ROHM自有的超高速脈衝控制技術“Nano Pulse Control”,始終在不干擾AM廣播頻段(1.84MHz Max.)的2.2MHz工作,對於最大40V的高電壓輸入,還實現了由後段元器件驅動的3.3V~5.0V級穩定輸出。此外,還內置展頻功能,可降低噪聲峯值,因此非常適用於對輻射噪聲要求尤為嚴格的車載應用。 朱莎勤告訴21ic電子網記者,這款產品目前提供兩種封裝形式QFN和SOP封裝,QFN偏向小型化,而一般客户會根據自己產線的情況或者PCB面積情況選擇不同封裝,而SOP帶引腳,可靠性和散熱性上也更好一些,可以滿足客户不同產線或PCB對封裝的要求。 為了幫助工程師儘快上手這款產品,羅姆已推出了參考設計和“ROHM Solution Simulator”仿真工具,“ROHM Solution Simulator”是一款在線仿真工具,工程師可以免費試用,從而幫助工程師大大減少在電路設計、電路板設計、降噪設計、熱設計、仿真等各設計階段的設計工時。 朱莎勤透露,該新產品還可支持汽車電子產品可靠性標準AEC-Q100,在嚴苛的車載環境中也可以確保高可靠性。

    時間:2020-11-24 關鍵詞: 電壓過沖 DCDC 羅姆 技術專訪

  • 汽車電子和電源管理IC將會高度集成化和整體化發展

    汽車電子和電源管理IC將會高度集成化和整體化發展

    縱觀半導體行業的2020年,出現最多的關鍵詞是什麼?集成、整合、模塊、系統…… 筆者曾參加數十個電源管理芯片企業相關發佈會和訪談,每次的靈魂拷問中,都會談及分立器件和模塊器件的關係。大多數受訪人均會毫不猶豫地説兩者是會並存的,並且毫不衝突。但提供模塊化產品顯然在功率密度、體積更具優勢,模塊化產品也可為客户提供一個可直接使用的產品,從而減少設計時間、提高可靠性。 實際上,電源管理芯片無論是第三代半導體材料還是傳統器件,在筆者看來,從完整的解決方案出發,無論從功耗、成本、尺寸上來講,還是系統的精簡方面來講,完整的解決方案遠比單器件更加出色。 在汽車產業驚人發展之下,汽車的電源管理IC芯片亦如此。日前,MPS與21ic中國電子網記者道出了對汽車行業的理解和汽車電源管理IC發展的看法。 汽車電子在增強集成化 經過多年的發展,汽車早已不是放上發動機和四個輪子的簡單物件,根據各大機構預測,電子化產品將佔汽車總成本的二分之一,每輛車預計將會有20倍的半導體需求,電動車和混合動力汽車年銷售市場份額預估增長20%。 除了電動和混動,現在的汽車擁有了無數輔助駕駛的技術,諸如自動泊車、碰撞警告、主動剎車、ACC自適應巡航、VSA車聯網檢查、ISA電子警察系統、TMC實時交通系統、360環視、併線輔助、LDWS車道偏移警告系統、HMW車距檢測及警告、FCWS前車防撞預警系統、PED行人檢測、車道保持系統…… MPS全球汽車總監Allen Chen為記者介紹,網絡時代下汽車將會與駕駛人員、車聯網、軟件互動,這便是汽車的發展趨勢“ACES”,解釋起來就是自動化(Autonomous Driving)、互聯化(Connectivity)、電氣化(Electrification)、服務化(Service)。 實際上,如此眾多功能加身的汽車,也將成為計算的“大户”,掌控着傳感器、總線數據採集和交換以及代碼執行的“總司令”就是ECU(Electronic Control Unit)。但在高速發展之下,車內ECU數量逐漸變為數十個到上百個。 Allen Chen表示,如此分散的ECU會為汽車設計帶來問題,各自為陣的ECU需要很強的中央進行協調,這無疑增加了汽車走線的複雜性,為製造帶來了成本。這種扁平化和點對點的模式也為單一功能升級帶來了困難。 因此,未來ECU的趨勢就是進一步整合,從分佈式變為集成化。許多Tier1系統製造商逐漸將這數百個ECU整合為幾個DCU(域控制器)。 汽車電源IC也將具集成化和整體化 半導體在汽車產業鏈中充當什麼角色?Allen Chen認為,OEM汽車京廣集運越來越依賴Tier2半導體零部件製造商,這是因為OEM需要半導體京廣集運直接提供所需功能,以便更早接觸先進技術,同時更早提供可靠性測試結果以便將下一代產品推向市場。 “MPS不僅僅着眼於單個IC的精雕細刻,現在採用更多的是“Power Subsystem”的模式,即電源子系統的設計。” 換言之,MPS在汽車電子產品上不僅擁有極佳的集成化單IC產品,還擁有更加符合未來發展的整體化方案。Allen Chen為記者展示了幾款印證了MPS汽車電子戰略的解決方案: 1、高度集成的數字升降壓變換器 根據Allen Chen的介紹,MPQ88XX- AEC1是最新推出的汽車產品,這是一款高度集成的30W數字升降壓(Buck-Boost)變換器,使用最新的第六代MPS BCD工藝技術,為4mm x 5mm Flip-Chip(倒裝)QFN封裝。 與競品相比,擁有5倍功率密度,降低了75%布板面積,減少了50%外部元器件,可節約30%的設計時間。據Allen Chen介紹,這款產品已和很多汽車製造商深入合作,很快這款產品就會面世。 2、整體化汽車電源方案 “為了滿足可擴展性這一個重要需求,MPS汽車解決方案將整體目標定位在整個系列而不是單個產品上”,Allen Chen用MPQ4436作為範例為記者介紹。 MPQ4436採用並聯解決方案,,客户可以採用1路輸出,雙路輸出,3路輸出,4路輸出各種供電方式。 利用這種並聯的整體化方案,可在小尺寸情況下提高功率密度。另外,4片MPQ4436的散熱面積使得PCB擁散熱面積更廣;單片MPQ4436都針對性進行了EMC電磁兼容優化,EMC性能更優;並聯設計對於系統的兼容新更強,不同平台客户都可隨心所欲設計使用。 3、電源子系統設計 Allen Chen為記者展示了一款ADAS模塊設計的電源子系統,該子系統由六種以上不同IC組合而成,各個子系統間能和諧運行。值得一提的是,整合其中的單IC器件均是基於MPS先進工藝技術的電源產品,使得功率密度整體都非常高。 另外,子系統中還囊括了時序控制和電壓監控的模擬產品。“MPS其實已經將汽車應用產品的範圍從最擅長的DC/DC電源管理產品拓展到了精密模擬的領域”,Allen Chen表示在這種電源子系統中,需要考慮的不僅是單個IC的典型功能,還要考慮到各個IC如何與其他設備協同工作。 “MPS的這種‘電源子系統思維’在與第三方關鍵評估機構合作,評估機構會根據行業認可的標準對‘子系統’進行驗證,這樣客户不需要着眼於單個IC,可以完全從MPS獲得整個子系統的電源方案,進而加快自己的設計週期。” “子系統的概念的關鍵在於每個IC不僅要照顧自己的功能,還要考慮每個IC與其他IC的協同工作能力。現在很多客户在設計時,很有可能從京廣集運會拿來相應模塊,但是很有可能這些模塊在一起工作並不是最優化的場景,MPS想強調的是安全分析的重要性,在子系統層面,我們已經幫助客户考慮了諸多的應用場景,包括很多極限的應用場景”,Allen Chen如是説。 集成化方案幫助集成化市場 從ECU轉變為DCU,從素質優秀的分立器件外加優秀的整體解決方案,實際上是電源管理IC企業針對這種行業趨勢去定製的解決方案。 Allen Chen認為,MPS是從3個角度來幫助客户面對DCU上的挑戰的:其一,更改時間和成本降低,這是因為DCU設計瞬息萬變,諸如MPQ88XX-AEC1這種方案無需修改PCB,只需更改內部設計甚至可在一小時內就可滿足新的需求;其二,功率密度高,DCU集成度高必然導致上面元器件增加,因此高功率密度下的小體積便獨具優勢;其三,擁有很好的耐受性和魯棒性(Robustness,系統的健壯性),MPS的產品在EMC優化、耐受尖峯電流等方面具有極佳優勢,並已形成很多開發文檔和參考設計。 與此同時,MPS的硬件方案既然擁有如此強大的集成化和整體化,軟件方案也可很好地幫助客户解決問題。近期,MPS最新上線了“虛擬實驗台(Virtual bench)”的應用,客户可以輕鬆進行仿真,試驗不同元器件的參數和數值,幫助客户輕鬆進行初步方案設計。另外,MPS很多產品內部已有相應固件,對軟件進行投資和研發一直以來是MPS的願景,致力於為客户提供更方便和易於使用的產品。 筆者認為,MPS如今在汽車產品的佈局是單器件和整體方案雙向發展的行徑,這種方式使得無論是需求分立器件的客户還是模塊化產品的客户均可獲得理想產品。另一方面,單器件的增強,更是為整體方案進一步提高功率密度、減少體積鋪開一條“羅馬大道”。 反觀電源管理IC整個市場,瞄準汽車市場的屢見不鮮,競爭汽車市場的“雙板斧”就是高功率密度和可靠性。會議上,Allen Chen透露,MPS即將推出名為“MPSafe”的汽車安全級分類產品,藉由MPS的專業功能安全團隊,充分發揮獨特的安全優勢。 從市場來看,集成化和整體化亦是市場小型化需求下催生的概念。行業正在逐漸朝向新的趨勢進發,MPS未來更多集成化和整體化產品也正在醖釀之中。

    時間:2020-11-23 關鍵詞: 汽車電子 MPS 電源管理IC

  • 再添最強eASIC!Intel付得起xPU的鉅額尾款嗎?

    再添最強eASIC!Intel付得起xPU的鉅額尾款嗎?

    一波還未平息,一波再起,時隔一週,Intel繼續擴張其xPU陣營! 上回,筆者説道Intel正在利用xPU+oneAPI的超異構計算的形式延續摩爾定律。所謂xPU即為CPU+GPU+FPGA+其他加速器的異構計算,體現在數據中心的實際產品便是Xeon可擴展處理器+Xe獨立顯卡+AGILEX/STRATIX FPGA+SmartNIC加速器+ Movidius VPU。針對xPU此前Intel發佈了獨立服務器GPU和oneAPI Gold。 實際上,Intel的FPGA遠不是“單槍匹馬作戰”的單一產品,Intel在FPGA上其實是依次從FPGA、eASIC過渡到ASIC的全套解決方案,Intel稱這種獨特的方案為“定製邏輯連續體”,僅在FPGA上便是一個“小生態”。 11月18日,IFTD2020上,Intel發佈首款用於5G、人工智能、雲端與邊緣的eASIC N5X(結構化ASIC),同時發佈了最新的Intel開放式FPGA堆棧(Intel OFS),21ic中國電子網記者受邀參加此次發佈會。 eASIC究竟是什麼 FPGA和ASIC一直以來是半導體行業爭論不休的話題,甚至也頻繁出現一者將完全替代另一者的傳言。事實上,兩者的存在並不存在任何衝突。 誠然,ASIC在計算性能、功耗、可靠性、體積和製造成本上擁有一定優勢。但從底層來説,其內核執行外的任何算法都是凍結的,因此這就需要在流片上市之前進行頗為耗時的設計和測試,並且一旦流片算法和邏輯電路後都是無法修改的。所以ASIC設計通常是定製化,目的明確的。從側面來説,這就無形增加了前期的投入成本,即一次性工程費用(NRE)高,並且由於流片後無法修改所以不具備靈活性。 正因如此種種束縛,FPGA應運而生,可重複編程性加速了產品的上市時間,也因其自身的靈活性和適應性擁有了一席之地。不過FPGA相對ASIC來説,是利用數百萬個邏輯單元換取這種便利性的,相比來説價格很容易昂貴。但並不能因此就絕對説FPGA比ASIC貴,ASIC的一次性工程費用貴,流片量如果太小絕對是成本更高的。 所以在現階段,FPGA和ASIC是“分工明確”的,可編程FPGA主要針對實施與加速要求最苛刻的算法階段,直到算法已經非常成熟、並且最終確立下來之後,ASIC便可大面積實施在硬件之中。 既然明白FPGA和ASIC的定位,那麼這個eASIC究竟是什麼?eASIC又名為結構化ASIC,簡言之eASIC就是FPGA和ASIC的中間體,不過名字既然都只是ASIC加了e,相比來説還是更靠近ASIC的。 eASIC與ASIC最大的不同之處就在於在客户購買定製芯片後,還能夠通過重新編程將芯片不同部分重新連接從而完成新的任務。客户可以使用FPGA創建設計將固定佈局烘焙到單個設計掩模中,最終eASIC也將不再可編程,從而獲得近似ASIC的功耗性能。市場中還存在eFPGA這種產品,當然在使用上則會更靠近FPGA,主要是將ASIC進行片上連接,此處不進行詳細講解。 業界最強大的eASIC 縱覽Intel的eASIC之路,此前包括eASIC N2X/N3X/N3XS幾種產品。而本次發佈的eASIC N5X可謂是“天之驕子”,凝結了多項intel的創新成果,不負眾望地成為了業界最強大的eASIC。這款產品繼承了Agilex FPGA的硬核處理器系統、安全特性,支持Agilex FPGA用於管理啓動、身份驗證和防篡改特性的安全設備管理器,採用了Diamond Mesa SoC技術。 從參數來看,eASIC N5X使用了16nm製程,擁有8千萬個ASIC門,擁有225Mb雙端口存儲器,32Gbps收發器,包含一個四核Arm Cortex-A53硬處理器。 從性能來看,eASIC N5X相比AgilexFPGA核心功耗降低了50%,不僅有效減小了散熱,還支持客户在同樣散熱範圍內提升性能;相比ASIC,eASIC N5X又擁有更低的總體擁有成本,因為這款產品可以加快產品上市速度並顯著降低一次性工程費用。 這意味着什麼?要知道,Agilex FPGA系列可是intel的“心頭肉”,eASIC N5X的功耗就這麼輕鬆超越了。Agilex FPGA是第二代使用異構FPGA chiplet架構的產品,這是一種將多種製程技術、功能甚至供應商集成到一種封裝的技術。Agilex FPGA不僅採用了10nm SuperFin技術和改進的FPGA Hyperflex 架構,性能提升了高達 40%,功耗降低了高達 40%。其餘的,兩倍的數據速率,支持PCI Express Gen 5和CXL都能説明Intel對這款FPGA的厚望。 在設計方面,上文也有提及eASIC實際可以直接使用FPGA設計軟件進行設計。Intel這方面的軟件則是Quartus Prime,這款軟件提供了功耗優化工具,並通過全面的設計套件幫助輕鬆提升工作負載性能。 除此之外,FPGA本身的RTL或硬件語言在入門難度上非常高,開發者也可在oneAPI一體化平台上簡化CPU、GPU和 FPGA 的跨架構開發工作。oneAPI 支持使用Intel VTune Amplifier、Intel Advisor等工具進行軟件開發。之前筆者也曾介紹過oneAPI,其Gold版本將在今年12月正式交付。 FPGA、eASIC、ASIC怎麼抉擇? Intel對於eASIC的定位是,比FPGA的單位成本更低、功耗更低,比標準單元ASIC的上市速度更快、一次性工程 (NRE) 費用更低。eASIC與ASIC都是定製類型的芯片,針對不同的應用場景,各有所長。當把FPGA可重複編程的功能去掉,可以獲得更小的晶片尺寸,來實現低功耗和更低的成本。 FPGA、eASIC、ASIC的一個連續生命週期的產品組合又稱為“定製邏輯連續體”,對於三種產品的定位分別是:FPGA擁有最快的上市速度和最高的靈活性;eASIC擁有出色的性價比,優化上市時間;ASIC擁有最高的性能和最低的功耗和成本。 對於不需FPGA可重複編程這種靈活性功能的客户來説,eASIC和ASIC都可以供客户選擇。eASIC不會是低功耗或低成本的最佳選擇,但它能幫客户實現從eASIC到ASIC的快速實現。FPGA、 eASIC和ASIC各有所長,客户可根據需求,如可重複編程、低功耗或低成本等功能來選擇不同的產品。 實際上,eASIC早在2006年就已被名字同為eASIC的公司推出,intel至少在2015年就開始使用eASIC定製Xeon。直到2018年7月,Intel宣佈收購小型芯片京廣集運eASIC,完善了FPGA到ASIC的過渡。 Intel的FPGA開發也開源了 在發佈eASIC的同時,Intel也交付了第二代FPGA平台軟件,這不僅讓eAISC/FPGA開發速度更快,也讓方便了軟件、硬件和應用開發人員進行開發。這就是在本次最新發布的Intel開放式FPGA開發堆棧(下文簡稱“Intel OFS”)。 Intel OFS提供標準接口和API,並擁有可擴展的硬件和可訪問的git源代碼庫的軟件框架。主板開發人員、原始設計製造商和客户都可利用標準接口的統一基礎設施開始FPGA硬件開發。應用開發人員可以通過基於Intel OFS的不同平台之間更強大的可移植性實現更高的開發回報。由於可以使用英特爾的開源和上游代碼,領先的開源軟件京廣集運不僅能根據現有的或新的結合提供CPU和GPU拓展支持,還能提供FPGA拓展支持,從而滿足客户需求。 在上次發佈的Xe獨立顯卡上,Intel優化了在Linux上的開發,實際上也是為了方便開源軟件的開發。OFS亦如此,為Linux內核提供定製化的軟硬件基礎設施,解決了軟硬件及應用開發人員面臨的許多痛點,包括開發FPGA設計(“拿來與定製”)所需的模塊化、可組合代碼,以及開源上游代碼,從而讓開源分銷商能夠為第三方和專有Intel OFS平台提供本地支持。 Intel買得起異構計算的單嗎? 行業著名芯片工程師、研究者曾表示,xPU的異構計算在佈局之中時,面臨“生態”這一課題,往往是10億美元量級的尾款。面臨這個問題的不僅是Intel也包括其他CPU、GPU、FPGA京廣集運。面對如此巨量的投入,Intel是否會有壓力? 事實上,從五年前開始,intel就早已反覆強調轉型為以數據為中心的企業,並早已加大了這方面的投入和佈局。目前,通過Intel推出的新產品來看,圍繞數據為中心的便是六大技術支柱,體現在實際產品中便是xPU+oneAPI的軟硬件生態超異構計算。 從財報上來看,2017財年Intel的總營收為628億美元,2019財年intel總營收為710億美元,實現了82億美元的營收增長。特別是在2019財年Q3數據中心的營收業務首次與PC業務營收達到了持平,僅一季度就實現了95億美元的營收。 反觀Intel在2020年Q1-Q3的財報,數據中心業務基本上能夠與與PC業務“五五開”。展望2020年全年,有望營收753億美元,同比增長5%。 從Q1-Q3,Intel出貨了第三代Xeon可擴展處理器、第二代傲騰持久內存、TLC 3D NAND固態盤、Stratix 10 NX FPGA、鋭炬Xe MAX獨立顯卡……還在近期發佈了Xe獨立顯卡架構、eASIC N5X…… 體現在財報上的總收入這一數字,是扣除了研發和其他花費的資金的,Intel這家公司在研發中的投入可以説是有目共睹,佔比極大。所以在連續不斷的xPU產線研發和發佈新產品之中,仍然保持營收,説明intel至少目前是支撐的住異構計算這種鉅額費用的。 另外,要拿下異構計算這座大山的確需要非常大的投入資金,但正因為intel是從五年前便已開始佈下這個局,10億美元量級的尾款其實早就化整為零了,用一個比喻形容,就是分期付款。 再反觀整個行業,Intel是目前在異構計算上擁有最全產品線的,在硬件上擁有CPU、獨立GPU、FPGA、eASIC、ASIC、VPU、內存和存儲等,在軟件上擁有統一開發平台oneAPI。可以説intel是最接近超異構計算的,假若這位巨頭都消化不下10億量級的尾款,試問還有哪家企業能挑起異構計算的重擔? 不過,的確異構計算投入大、週期長,這不僅僅是Intel這一家企業的事,而是整個產業鏈所要考慮的事情。近兩年,Intel積極合作,在國內市場也一直非常“走心”。Intel曾明確表示,在中國,發展產業生態最重要的一點,是要真正紮根於本土的市場特點和用户需求。 在異構計算和生態建設上,Intel的產線越來越豐富,更多異構計算生態產品值得期待。

    時間:2020-11-19 關鍵詞: Intel easic xpu

  • 為消費級產品提供臨牀級生命體徵檢測,從美信全新健康傳感器平台HSP3.0看可穿戴發展趨勢

    為消費級產品提供臨牀級生命體徵檢測,從美信全新健康傳感器平台HSP3.0看可穿戴發展趨勢

    2020年突然爆發的新冠疫情給全人類帶來的影響可以稱之為是一場災難,對於整體的醫療系統也帶來了前所未有的挑戰。面對如此大規模的傳播性疾病,我們不僅僅需要的是醫院、檢疫機構等加強設備監測和檢查能力,對於個人的可穿戴醫療設備的檢測和監測能力也有了一些新的期望。例如蘋果最新發布的Watch6中已經新添加了血氧檢測的功能,行業領先的醫療電子元器件京廣集運Maxim也發佈了其最新的健康傳感器平台HSP3.0,不僅僅可以滿足個人可穿戴的檢測需求,還可以提供乃至醫療臨牀級別的生命體徵檢測。 近日Maxim專門召開了HSP3.0的線上新品發佈會,Maxim工業與醫療健康事業部醫療健康產品線總經理Andrew Baker先生在線上與記者進行了深入的交流和分享。 圖:Andrew Baker,Maxim Integrated工業與醫療健康事業部醫療健康產品線總經理 個性化互聯網醫療:突破時間、距離和精準度限制 近年來醫療健康的市場正在急速增長,目前全球醫療健康費用為9萬億美元,市場規模龐大。根據Omdia Healthcare Equipment Database的預測,可穿戴設備/健康設備的2019那年總量為6.4億,從2019年到2023年全球整體出貨量的年複合增長率在22%,預計2023年的設備總出貨量會突破10億。個性化互聯網醫療的發展不僅僅是數量的增加,應用場景也將發生諸多變化。首先要突破地域的限制實現遠程醫療,其中包括遠程監測、監護和分析等。據Andrew先生分享,在一個病毒傳播模型中就需要遠程病人監護的應用。需要對病人進行預測性的篩查,檢測體徵指標可能包括體温和血氧等;發病之後的病人處於較高風險時,通過遠程檢測機可以確保在家就獲得檢查,同時也減少了自己外出暴露給醫護人造成感染的風險。同樣的,出院後也可以繼續進行監護和病情發展狀況健康。對於新冠這種傳播性極強的疾病的防控和治療過程中,突破地域的限制實現準確的診斷是個性化互聯網醫療的一個發展趨勢。 另一個重要的發展趨勢在於慢性病的管理方面,需要突破時間的限制實現長期的不間斷的對病人進行監測,讓病患在被動的情況下就可以獲得可靠的監測。據Andrew先生介紹:例如在糖尿病的檢測上,傳統的方式都是通過採樣方式來對患者進行單一時間點的抽查。因此無法對血糖趨勢做出一個趨勢性的監控,從而得出趨勢性的分析結果。但對於慢性病的監護而言,這種連續監測是非常重要的。新的方式是通過連續血糖檢測儀CGM來檢測血糖,患者可以更有效的來管理自己的健康狀況,通過趨勢數據分析來和自己的生活習慣進行結合,從而調整自己的生活起居,達到更好的慢性病養護效果。 除了慢性病的監測外,也存在很多無症狀的突發疾病,因此對於大部分健康人而言,預防性監護也非常重要,對於自身健康關注度高的用户需要對身體主要指標進行持續的不間斷的監測。Andrew先生稱,針對與這些無症狀的人羣,唯一的檢測方式就是廣泛篩查。例如在房顫的監測過程中,一些消費類產品和處方器材都可以做到房顫的早期發現,而且臨牀可以認可這些檢測結果。 HSP3.0:為消費級產品帶來臨牀級生命體徵檢測 美信的健康傳感器平台(HSP: Health Sensor Platform)從2016年就已經推出了第一代產品,到今年推出的第三代產品HSP3.0已經成為了一個非常接近成品級腕帶式可穿戴設備的參考設計,包含完整的軟件、硬件和外型,集成了所有的必要硬件模塊,客户在這個基礎上可以大幅降低自己的產品開發週期。 HSP3.0的升級的第一個方面在於可以監測更多的數據,提供臨牀級的數據。包含的主要檢測內容包括:1-温度趨勢,用以對新冠肺炎患者或發燒患者進行温度檢測;2-SPO2血氧飽和度檢測,比如可以檢測肺部功能、睡眠問題等;3-呼吸率,可以檢測呼吸趨勢;4-測量心率,可以檢測心率水平是否正常;5-ECG,可以用來做房顫的早期檢測,或者是心臟健康的檢測。 據Andrew先生分享,HSP3.0提供了臨牀等級的血氧飽和度檢測。血氧監測需要更好的光學性能,需要系統級的豐富經驗,才可以給出合適的光學器件佈局。美信在人體生物學和光學機械設計上有豐富的經驗,因此可以在HSP3.0上實現高性能的光學設計的集成。再結合上美信的先進算法,HSP3.0的監測能力已經可以達到國家藥品監督管理局的要求。這使得新的應用案例成為可能,比如肺部功能性的檢測。SPO2血氧檢測在預防性監護和慢性病的管理上均可以發揮作用。例如對於新冠患者的呼吸或識別,或者是慢性組塞性肺病COPD的長期檢測。此外,ECG檢測功能也可以達到動態心電圖IEC60601-2-47的標準。 業界最領先、功耗最小的光學和ECG多功能模擬前端 HSP3.0是一個完整的參考設計方案,包含了電源管理、控制單元和傳感器模塊。在傳感器模塊中承擔最為重要的角色的一個器件就是MAX86176,這是業界最領先、功耗最小的光學和ECG多功能模擬前端,這個器件也是HSP3.0可以獲得如此多提升的主要推手。 MAX86176支持PPG和ECG雙通道在獨立採樣率下實習同步採樣。PPG的部分支持6個LED和4個PD的驅動和讀取。在光學方面集成了先進的環境光抑制技術,達到業界信號質量最高110dB SNR,因此可以實現最高性能的血氧濃度檢測。得益於MAX86176的創新技術,HSP3.0在系統功耗上也有所下降,可以實現更好的能效比。 HSP3.0更好地迎合了個性化醫療檢測的發展趨勢,尤其是在當前新冠疫情的局勢下,客户通過HSP3.0可以更快地完成產品設計開發,快速上市其產品來幫助用户更好地實現身體健康狀況的監測。據悉,HSP3.0的價格與HSP2.0保持一致,在明年或可看到有相關終端產品面世。

    時間:2020-11-18 關鍵詞: 傳感器 美信 可穿戴 hsp3.0

  • 利用集成型GaN FET實現效率和功率密度更大化

    利用集成型GaN FET實現效率和功率密度更大化

    寬禁帶的第三代半導體材料成為今年半導體行業的主要關鍵詞之一,究其歷史,第一代以Si、Ge為代表、第二代以GaAs、InPIII-V族化合物為代表、第三代以GaN、SiC為代表。第三代半導體材料用其優異的材料物理特性,為電子器件性能功耗和尺寸提供了更多的發揮空間。 GaN和SiC作為“三代目”,主要的特性包括更寬的帶隙、更高的臨界擊穿電壓、更快的電子速度、更高的導熱係數、更高的電子遷移率等。利用兩個材料製作的器件則主要是GaN FET和SiC FET。 提到器件,GaN和SiC本身的特性與開關電源可以説是“天生一對”,能夠實現更快的開關速度,正因為開關過程中會產生功率、功耗和熱損失,因此更快的速度能夠有效減少功率、功耗和過沖。 TI(德州儀器)作為電源管理IC界的翹楚,在今年7月就提到過自己的GaN的規劃,當時TI表示TI早就在過去十年擁有了很好的GaN經驗積累,不僅實現速度翻倍、功耗減半、擁有超過4000萬可靠性小時的實驗資料,還會在自己的工廠和供應鏈上生產,以保證支持客户的不間斷業務。 11月10日,TI正式宣佈推出面向面向汽車和工業應用的下一代650V和600V氮化鎵(GaN)場效應晶體管(FET),與此同時並對TI的GaN FET技術進行了詳細的剖析,21ic中國電子網記者受邀參加此次發佈會。 瞄準汽車工業兩大市場 本次發佈會上有兩款GaN相關產品發佈,一款是針對汽車市場的650V GaN FET,另一款則是針對工業市場的600V GaN FET。需要注意的是,型號中帶有Q1的為650V GaN FET產品,沒有帶有Q1的則是600V GaN FET產品。發佈會現場,德州儀器高壓電源應用產品業務部應用工程師張奕馳為記者介紹這兩款產品的詳細參數和性能。 01、650V汽車GaN FET:LMG3525R030-Q1 根據張奕馳的介紹,這款產品是基於預測汽車未來市場所推出的,利用GaN技術可為汽車帶來更快的充電時間、更高的可靠性和更低的成本。 LMG3525R030-Q1是一款集成驅動和保護功能的650V汽車GaN FET,可以提高系統長期穩定性並縮短充電時間。 張奕馳表示,這款產品與現有的硅基和碳化硅方案相比可以減小車載充電器50%的體積,這主要得益於高達2.2-MHz的切換頻率和集成驅動所發揮的優勢。他強調,離散解決方案無法達到如此高速的切換頻率和如此大的壓擺率。 目前來説,這款產品可以按照要求提供所需的評估模塊和資料,與這款產品配套的評估模塊型號為LMG3525R030-Q1EVM。張奕馳表示,這塊評估模塊使用了兩款LMG3525 30mΩ GaN FET並在半橋中配置了所有必需的偏置電路和邏輯/功率電平轉換功能。 值得一提的是,經過他本人測試之下,該評估模塊在使用散熱板的情況下可以轉換高達5000W的功率,通過冷卻液甚至可以達到6000-7000W的功率等級。另外,評估模塊上測量點很多,方便測量壓擺率或實現非常高的開關頻率。加之插座式外部連接,可以輕鬆與外部功率級連接。 02、600V工業GaN FET:LMG3425R030 張奕馳表示,這款產品則在工業中擁有廣泛的應用,諸如充電樁、5G、電信、服務器等。 LMG3425R030是一款功率密度加倍,且所需器件更少的600V工業級GaN FET。特別需要強調的是,該產品達到了99%的效率,在成本方面極具競爭力。傳統應用中,在效率、功率密度、成本中必須有所取捨,而這款產品則無需這種抉擇和擔心。 簡單來説,LMG3425030是TI最快的集成柵極驅動器,與硅基MOSFET相比功率密度翻倍;也是同類產品中功耗最低的產品,能夠達到99%效率。另外,擁有集成化設計、高速保護和數字温度報告功能,不僅可以監測電流,對電源單元(PSU)進行有源電源管理和熱監測,也可在過流或短路時,啓動自我保護。 同樣,這款產品也可以提供評估模塊和資料,與之配套的評估模塊型號為LMG3425EVM-043,張奕馳強調該款產品的新的應用手冊將隨之發佈。 值得一提的是,這款新產品集成了全新的智能死區自適應功能,GaN可以根據負載電流自動調節死區時間,實現效率最大化。 為何偏偏是硅基GaN和600V/650V 第三代半導體材料擁有兩款,從特性上來説,雖然SiC偏向大功率(650V-3.3kV),GaN偏向射頻、通信、消費(80V-650V),但實際上兩款產品也有一定交集,主要在600V/650V電壓級別上,為什麼TI偏偏選擇GaN? TI告訴記者,與市場上其他技術相比,功率為600V/650V的硅基GaN提供了更高的效率和更低的解決方案成本,這對於諸如AC/DC PSU之類的應用尤為重要。 GaN和SiC FET可以給汽車應用提供類似的電壓和導通電阻額定值。GaN具有更加快速開關的優勢,可提高效率和功率密度。此外,TI的GaN構建在硅基板上,可降低系統成本。TI致力於將重點放在寬帶隙技術上。對於SiC,仍然會提供各類優化的分立式、隔離式柵極驅動器,以用於諸如汽車牽引逆變器之類的終端設備。 那麼又為什麼通過600V和650V區分工業和汽車市場?這是因為在汽車方面有一些應用所需要的母線電壓會更高;另外一個非常重要的區別則在於650V汽車GaN FET為頂部散熱,600V工業GaN FET為底部散熱。所以,當汽車頂部散熱就提供了更多可能性,可以讓客户通過散熱板、水冷和其他散熱方式更高效的進行散熱。 從襯底上來説,雖然GaN器件有采用SiC、Si和金剛石的幾種。TI主要是從成本容量上考慮,採用一種低成本、高容量的Si基板,可讓產品解決方案實現更大效率和功率密度。“TI在GaN上採取的是硅基氮化鎵(GaN-on-Si),我們將驅動集成在了硅基層上,這使得TI可以提供更可靠、更具成本優勢、更加實用的GaN解決方案。”德州儀器高壓電源應用產品業務部氮化鎵功率器件產品線經理Steve Tom在發佈會上如是説。 在分立器件和模塊器件中,TI選擇了集成化更高的模塊器件,這是因為TI專注於更大限度地提高器件對工程師的價值,尤其是使效率、功率密度和可靠性實現更大化,同時更大程度地降低解決方案成本。與分立方法相比,TI將先進的硅柵極驅動器與高性能GaN FET相集成的方法通過提供更快的壓擺率和開關速度,使工程師能夠實現效率和功率密度更大化。此外,驅動器集成通過更大程度地減小GaN FET柵極上的電壓過應力來提高系統可靠性。具體可以實現以下功能: ● 先進的電源管理,包括集成的短路保護 ● TI的智能死區自適應功能可在更佳時間開啓FET ● 第三象限運行 ● 數字温度報告可通過PWM信號向微控制器報告GaN FET裸片温度 從前沿趨勢看TI的GaN FET TI在今年提出了電源管理行業的幾個前沿趨勢(高功率密度、低EMI、低Iq、低噪聲高精度、隔離),筆者認為在GaN FET上則直接體現了這幾個目標。Steve Tom 告訴記者,TI在集成GaN FET主要擁有幾種特性: 1、功率密度加倍:提供大於150V/ns和大於2.2MHz的業界更快切換速度。與離散解決方案相比,集成化可減少59%的功率磁性元件以及10多個組件需求。2、PFC中效率最高:TI的智能死區自適應功能最大程度地減少了停滯時間、固件複雜性和開發時間,同時將PFC中的第三象限損耗至多降低了66%。3、超冷卻封裝:與水平最接近的市場同類產品封裝相比,可減少23%的熱阻抗。底部和頂部冷卻的封裝可實現散熱設計靈活性。4、可靠性和成本優勢:憑藉4,000多萬小時的器件可靠性測試和超過5 Gwh的功率轉換應用測試,可為工程師提供足以應對任何市場需求的可靠的使用壽命。 從功率密度上來講,電源管理企業近年來主要“拼殺”的點便是這一關鍵參數。因為只有在功率密度保持減少的同時再減少空間佔用和功耗的全方位發展之下對於客户來説才是真正有意義的。由此,應用產品的客户既可以享受更好的系統成本,也可在更小的體積下實現更多的系統功能。TI的GaN FET與分立方法相比,是將先進的硅柵極驅動器與高性能GaN FET相集成的方法通過提供更快的壓擺率和開關速度,使工程師能夠實現效率和功率密度更大化。此外,驅動器集成通過更大程度地減小GaN FET柵極上的電壓過應力來提高系統可靠性。 從PFC(功率因數校正)來説,開關電源實際上是一種電容輸入型電路,電流和電壓間相位差會造成交換功率損失,因此便需要PFC電路提高功率因素。TI在GaN FET上特別提出了此項參數,其實PFC除了改善了功率因數,EMI也會隨着減小。 從封裝上來講,因為TI在GaN FET上目前針對的對象包括了汽車,汽車對於散熱和耐熱上擁有更高的要求。正是因為在GaN FET的功率密度和體積上的優化,為獲得良好的熱管理設計,仍然需要將温度保持在系統要求之內。為解決這個問題,TI GaN器件應用創新的低電感封裝,可幫助設計工程師更大程度地降低散熱挑戰。另外還提供兩種封裝以提高靈活性;一種封裝的電源板位於器件底部,另一種封裝的電源板位於器件頂部。 從可靠性和成本上來講,首先一方面TI在GaN技術上本身擁有4000萬小時的可靠性測試經驗積累;另一方面,本身使用硅基氮化鎵,相比碳化硅基氮化鎵(GaN-on-SiC)本身優勢明顯,加之功率密度和效率提升,使得成本再次削減。 在新技術和新應用增加之下,市場擁有了在更小空間內獲得更大功率的需求。特別是,EV/HEV車載充電器、用於企業計算的AC/DC電源單元、數據中心、電信整流器和5G都受益於GaN在這些高壓電平下提供的更高效率和功率密度。TI認為,包括可再生能源雙向轉換器在內的電網基礎設施應用將繼續轉向GaN,以獲得相同收益。 遠觀5-10年發展,TI認為必須注重工程師所關心的功能,包括效率、功率密度、可靠性和解決方案成本。TI將繼續致力於將硅驅動器與GaN FET相集成,以優化這些關鍵設計問題。 此前筆者曾強調,很多情況下電源的運作並非依賴單器件,而是從完整的解決方案出發。無論從功耗、成本、尺寸上來講,還是系統的精簡方面來講,完整的解決方案遠比單器件更加出色。 在此之上,TI也將提供了更好的成本優化,並搭配了C2000微控制器和整體電源管理產品組合來進一步提高功率密度和效率,藉由效率提升進一步壓縮成本。 此次發佈兩款產品,充分展現了TI在GaN技術的成熟度。因此,TI預計產量在近期會有強勁增長。

    時間:2020-11-18 關鍵詞: TI ganfet

  • 三星“特別對待”vivo:進擊的5nm手機SoC!

    三星“特別對待”vivo:進擊的5nm手機SoC!

    遙想當年初識智能手機,三星(Samsung)或是很多人“開悟”的首款。雖説有些人或礙於囊中羞澀,亦或是隻識外形的“小白”,但見三星大名都會從心而發“高端”二字。從初入江湖到選型高手,從一問三不知到科技發燒友,三星一直都被極客魂牽夢繞,夢寐以求。 三星何以被廣為冠以“機皇”之稱?這無疑得益於三星底層硬件夯實的基礎,而這一切的功臣就是大名鼎鼎的三星自研Exynos芯片,又被人稱為獵户座。 11月12日,三星發佈了首款5nm移動處理器Exynos 1080,這款頂級性能、功耗極低的新品SoC,將會搭載在其合作伙伴vivo的2021年新品手機中,這意味着三星為國產市場又貢獻了一大步。21ic中國電子網記者受邀參與此次發佈會。 助力國產市場的決心 經歷9月的蘋果A14、10月的華為麒麟9000、三星Exynos 1080,5nm手機SoC芯片開始就位。聯發科、高通選手正躍躍欲試,即將進入“戰場”。 Exynos 1080作為一代旗艦,不僅聯合vivo進行研發,最令人關注的便是將在2021年首發於vivo之中,為此三星第一次在中國為Exynos單獨舉辦發佈會。一改此前的戰術,不僅體現了三星“死磕”中國市場的決心,也説明了三星對這款芯片能力的信心。 實際上,vivo與三星的情緣要追溯到去年,5G元年之下vivo和三星兩大巨頭,耗時10個月聯合研發併發布了雙模5G AI芯片Exynos 980。這款芯片被vivo獨佔,併發布在X30手機上。 雖説不及三星“自家大哥”,中國市場所沒有的Exynos 990,但Exynos 980仍是一款專為vivo設計的旗艦級手機SoC,為vivo後續“開疆拓土”立下大功。更何況作為擁有獨立手機品牌的京廣集運,頂級旗艦小勝實屬正常操作。現如今,Exynos 1080是三星助力國產市場的“第二槍” 而被寄予厚望。 回顧三星自研芯片歷史,彼時曾是初代iPhone 和iPhone 3G的御用芯片。而後在2011年隨着魅族搭載三星S5PC100後,三星正式宣佈把字母數字混合的命名方式修改為更為易於辨識的Exynos系列,與之誕生的便是Exynos初代產品Exynos 4210。 雖在2018年8月魅族結束了與三星的陪跑,但長達十餘年的情緣,奠定了三星助力國產的深厚實力。正因一個又一個的一線大廠和自家高端產品的經驗,這才讓三星與vivo的合作更加得心應手。 除此之外,有消息則稱明年三星會將Exynos芯片供應與小米、OPPO等國產手機京廣集運。筆者認為,三星對於國內市場的重視程度和熱情遠超以往,誓與高通、聯發科競爭到底。三星的誠意滿滿之作,旗艦級品質的Exynos 1080勢必為vivo增添更強的競爭力。且不問孰強孰弱,且不煮酒問英雄,此番誠意可見一斑。當然,在性能上Exynos 1080絕對不輸任何5nm手機SoC新品。 旗艦級的性能 Exynos 1080相比作為一款5nm EUV SoC,擁有全新架構的CPU&GPU、人工智能驅動式ISP和更快的5G模組。性能方面,則需要從工藝、CPU、GPU、NPU、ISP、Modem多個維度來看這款新品。 1、5nm EUV工藝節點 通過現場三星半導體(中國)System LSI市場部副總經理CY Lee展示的工藝節點圖可以看出,目前三星已擁有3nm EUV的能力,並將在下一代產品中使用GAA結構。 而Exynos 1080作為一款5nm FinFET產品,通過5nm EUV的工藝設計,相比7nm芯片面積可以降低25%,功耗效率增加20%,性能表現增加10%。 2、CPU CPU方面,八核中其中四核使用的是Cortex-A78,另外四核Cortex-A55。不過需要注意的是,實際上整體上來看是屬於“1+3+4”的結構,最大的核心頻率為2.8GHz。通過三星半導體中國研究所所長潘學寶所展示的數據,Exynos 1080與前一代產品相比單核性能增加50%,多核性能增加100%。 實際上,Cortex-A78是ARM公司在今年5月最新發布的IP,根據ARM的説法,這個架構比Cortex-A77性能提升了20%、功耗降低了50%。 3、GPU GPU方面,使用的是ARM Mali-G78,擁有10個核心,GPU性能相比去年產品增加130%。並且支持4通道LPDDR4&5。值得一提的是,在手機逐漸追求高分辨率和高刷新率的現如今,處理器的顯示系統支持FHD+分辨率下高達144H的顯示刷新率。 除了性能方面,潘學寶還展示了Exynos的節電解決方案,通過實時監控各流程電源消耗情況,優化遊戲過程中的總功耗,藉此電源效率提高了10%。 ARM Mali-G78也是ARM公司在今年5月最新發布的,最大支持24個核心,相比Mali-G77 性能增加25%。另外,Mali-G78徹底重寫了FMA(融合乘加)引擎,包括新的乘法架構、新的加法架構、FP32/FP16浮點,可以節省30%的功耗。 4、NPU NPU基本上已經是手機SoC的標配了,Exynos 1080搭載則是高性能的NPU和DSP,內置AI解決方案,主要進行沉浸式場景中的VR/XR,智能語音助理的識別或AI增強的智能攝影等應用程序上進行準確、快速的對象或場景檢測。Exynos 1080擁有5.7 TOPS的性能表現。 5、ISP(圖像信號處理器) 攝像是手機市場的主要競爭點之一,ISP則是Exynos 1080的競爭核心。ISP支持至多6個攝像頭2億像素圖像分辨率,最多可以同時接受3個輸入信號,換言之便是可以三攝同時支持操作。 在架構方面,則使用的是AISP架構,實際上便是NPU與ISP的聯動,將NPU強介入到ISP中。最終可以實現基於AI的圖像處理、實時監測物體與風景、設置內置AI技術優化白平衡與曝光。 值得一提的事,在會上潘學寶提到相機支持HDR10+,高動態範圍視頻技術,支持原生10位色彩4K UHD視頻錄製和播放。 6、Modem 根據潘學寶的介紹,Exynos 1080支持毫米波sub-6GHz、Wi-Fi 6、藍牙5.2,擁有高達5.1Gbps的下載速度,用户可以享受無延遲的遊戲和流媒體。 總結 移動設備的未來是什麼?CY Lee在發佈會上表示,追求更快速和多重連接將催生5G及6G發展;追求更高分辨率和多重鏡頭將催生智能相機發展;追求更高率、更強大、更便捷的ML/NN網絡引擎將催生設備內置AI發展。 反觀半導體技術在追求性能和效率二者兼得的路上,推動了移動科技的不斷進化。另一方面,在小型化需求增速越來越快的現如今,Exynos 1080正是一款兼具小型、低功耗、高性能的產品。 筆者認為,除了上述發展趨勢,手機市場的競爭點在高刷新率、屏幕面板、攝像系統上越拼越兇,而Exynos 1080均滿足上述的主流需求。相信通過vivo和三星的深度合作和深度定製,2021的新產品值得讓人期待。

    時間:2020-11-15 關鍵詞: 三星 vivo exynos1080

  • 為H3C、騰訊插翅騰飛!intel這次真的讓人直呼Yes

    為H3C、騰訊插翅騰飛!intel這次真的讓人直呼Yes

    多次自我突破的摩爾定律,幾番“壓榨”下,雖説有望迴歸兩年一更新的頻率,但還是有很多人感嘆“廉頗老矣”。不過事實上,摩爾定律在提出之時,就在論文的第二頁指明瞭摩爾定律失效的前路,這就是電子行業所追捧的“異構計算”,intel現稱之為XPU(CPU+GPU+FPGA+加速器)。 材料受到了限制,所以才有了電化學鍍銅和機械平面化的雙鑲嵌結構;物理受到了限制,所以才有了金屬柵極和高K電介質;製程受到了限制,神説“要有光”,所以才有了光刻技術……回溯1965年,intel的創始人戈登·摩爾提出了改變世界的摩爾定律至今已經自我突破了三次瓶頸。 雖然幾經放緩,intel已讓其重新迴歸兩年一更新。但實際上,我們仍然不知道1nm節點後的名字,這一迷之領域仍是紙上談兵的階段。反觀登納德縮放比例定律和阿姆達爾定律也基本進入瓶頸期,現在正是異構計算,即加速計算的時代。 今年4月,intel提出XPU+oneAPI的超異構計算的概念,即通過CPU、GPU、FPGA和其他加速器的混合式架構,配合統一開發平台oneAPI進行軟硬的有機結合方式進行超級加速計算。同期,全新的計算架構Xe被一併提出,並在今年8月正式宣佈Xe圖形架構下的幾款獨立顯卡。 時至今日,大勢已至,intel正式“亮刃”,拔劍反覆打磨的“干將和莫邪”,盡數展示了intel一直遵循戈登·摩爾論文的成果。11月11日,intel召開“XPU和軟件發佈會”,發佈了獨立服務器GPU,並宣佈將於今年12月正式交付oneAPI Gold版本,21ic中國電子網記者受邀參加此次發佈會。 硬件:支持Linux的獨立服務器GPU 手遊作為可以隨手暢玩的一種極佳消遣方式,逐漸成為現代人放鬆的好方法。任何技術參數都是口説無憑,直接看intel發佈的這款服務器GPU到底有什麼神奇之處。 根據intel的介紹,新華三(H3C)XG310是一款雲服務GPU,在相比傳統卡3/4的長度(全高x16 PCle 3.0)下,封裝了4顆intel服務器GPU。典型雙卡系統之中,可支持120個Android遊戲併發用户,而這一數字最高甚至可以擴展到160個併發用户,實際數量取決於具體遊戲和服務器配置。 值得一提的是,在使用至強(Xeon)可擴展處理器下,即使不擴展服務器數量,可直接擴展顯卡容量,在每個系統上支持更多流和訂閲用户,並且同時實現較低的總體擁有成本(TCO)。換言之,只需要兩張GPU,無需再單獨購置服務器,就多能滿足120個玩家實時連線遊戲的任務。 數據顯示,2017至2022年視頻直播將增加15倍、遊戲流量將增加9倍,到2022年視頻將佔全球IP流量的82%,而Android佔據了全球移動設備的74%,intel正是看重了這一重大轉變因此首次發佈了其數據中心獨立圖形顯卡intel Server GPU。 這是一款基於Xe-LP微架構的高密度、低延時獨立GPU,而本款產品的特殊之處在於除了瞄準了視頻和遊戲渲染應用場景下的數據中心,更加優化了對Linux操作系統的支持,使得不同操作系統之間代碼複用成為了可能,也使得這款獨立GPU註定能夠成為Android遊戲雲服務的新寵。 參數上,intel Server GPU配備128-bit渲染管線(128-bit wide pipeline)和8GB LPDDR4 專用板載低功耗顯存。 開發上,開發人員可利用目前Media SDK中的通用API,這一API也將於明年遷移到oneAPI視頻處理庫(oneVPL)當中。 架構上,不僅是本次推出的新品,整個Xe產線都將全線優化Linux上的開發。通過intel給出的intelServer GPU的Android雲遊戲架構上,這款面向數據中心的獨立GPU在Linux OS(CentOS/Ubuntu)的容器和虛擬化上提供了更好的優化,擴展代碼庫在Linux上的支持。從架構上來看,遊戲流服務將輸入到intel Cloud Rendering(ICR)中;利用FFMPEG編譯、3DMesa渲染輸出聲音;利用intel GPU UMD渲染視頻;而Android 遊戲的雲端主機和Android容器將利用intel橋接技術連接。 據悉,目前intel正與諸多軟件和服務合作伙伴合作,共同將intel服務器GPU推向市場,其中包括Gamestream、騰訊和Ubitus。 騰訊雲遊戲副總經理方亮表示:“intel是我們安卓雲遊戲解決方案上非常重要的合作伙伴。intel至強可擴展處理器和intel服務器GPU,打造了一個高密度、低時延、低功耗、低TCO(總擁有成本)的解決方案,讓我們能夠在每台雙卡服務器上生成超過100個遊戲實例,諸如《王者榮耀》、《傳説對決》。” 筆者認為,此款雲服務獨立GPU在功耗上優化的非常徹底,不僅使用了獨立顯卡Xe架構中最為低功耗的Xe-LP,還利用LPDDR4作為顯存進一步降低功耗。眾所周知數據中心是耗電和發熱大户,因此只有在提高密度和性能的架構下降低器件的功耗才能全面壓低功耗。 另一方面,操作系統和軟件正逐漸靠攏開源,開源也是造就流量增長的功臣之一。正因為瞄準的主要是Android的遊戲和視頻市場,因此在爆發式增長的流量下,無需擴充服務器,直接插獨立GPU卡對於節約成本具有非凡的意義。 軟件:oneAPI Gold正式登場 軟件和硬件誰更重要?任何時候的答案都是“我都要”,特別是對電子工程師來説,軟件硬件兩手都要硬,產品亦如此,新發布的獨立GPU亦如此。 講起intel,oneAPI就是這家企業的一切的硬件的載體,也是intel不折不扣的“軍師”。事實上,oneAPI早在“SuperComputing 2019”時就已放出測試版。經過無數的測試和功能完善,直到今天oneAPI Gold正式發佈,並將於今年12月正式交付。 名為Gold的oneAPI實際上也是oneAPI的1.0的版本,這款軟件正是intel連接CPU、GPU、FPGA和其他加速器的“鑰匙”,是實現XPU必不可少的一環。就如intel的戰略“水利萬物而不爭”一樣,oneAPI包容着一切的硬件。 軟件千千萬,oneAPI到底有什麼不一樣?如果讓筆者首推,一定是其直接編程的優秀開發體驗,intel稱之為DPC++(Data ParallelC++),用一個等式簡單解釋就是DPC++ =ISO C++ and Khronos SYCL。正因為語法接近CUDA,所以在學習曲線上oneAPI是極簡的,上手難度很低。 另一方面,intel的統一、簡化架構編程模型,開發者可以藉助oneAPI針對要解決的特定問題選擇最佳加速器結構,且無需為此重寫代碼。intel對此的願景是能夠提供毫不妥協的性能,不受限於單一京廣集運專用的代碼構建,就能實現原有代碼的集成。 在深度學習加速(intel DL Boost)方面,不僅支持PyTorch、mxnet、sklearn、NumPy、XGBoost,最近也獲得了微軟Azure和TensorFlow的支持;眾多領先的研究機構、公司和大學也支持oneAPI。 在工具方面,無論是應對數據中心、IoT還是最新發布的獨立顯卡的渲染上,oneAPI都得心應手。 發佈會上,intel表示oneAPI Gold工具包將於12月在本地和intelDevCloud上免費提供,同時還將提供包含intel技術諮詢工程師全球支持的商業版本。intel還會將intel Parallel Studio XE和intel System Studio工具套件遷移到oneAPI產品中。 另外,intel隱式SPMD程序編譯器(ISPC)將在oneAPI級別零之上運行。oneAPI級別零是為XPU提供硬件抽象層的API的集合,由intel創建,提供了底層的直接到硬件的接口,以供客户跨多種硬件平台進行編程。ISPC是oneAPI渲染工具包的已安裝基礎語言,該工具包支持大多數主流的視頻工作室基於至強處理器的渲染場,並將支持基於Xe架構的GPU。 筆者認為,oneAPI Gold相比測試版已可以勝任XPU的艱鉅任務,從工具的遷移和GPU使用的渲染工具箱的加入,使得獨立GPU加入至強可擴展處理器架構中無需使用其他軟件。另一方面,oneAPI也是與硬件是相輔相成的,軟硬件的閉環系統成為intel堅不可摧的生態。 左手一個硬件,右手一個軟件 intel的XPU宏圖 intel早前就已強調,現在intel是忠於數據,圍繞數據業務和客户痛點而前行的一家公司。如果説intel的“護城河”是 “六大技術支柱”(封裝&製程,架構、內存&存儲、互連、安全、軟件),那麼“城池”便是XPU+oneAPI的超異構計算。 晶體管耦合設計轉向晶體管彈性設計、圍繞CPU到圍繞XPU、半導體硬件到半導體軟硬件,我們既是歷史的見證者也是創造者。筆者曾多次強調,一整套的產品都放在同一軟硬件架構下,無論從性能上來講,還是從穩定性、適配性、更替性上來説,均具天生優勢。 在數據中心的XPU選擇上,intel的不同級別定位產品,使得搭配更加豐富。從CPU上來説,intel的至強(XEON)可擴展處理器,命名上也採用了更加符合主流、直觀易懂的“銅牌”、“銀牌”、“金牌”、“鉑金”的分級。 從FPGA上來講,擁有最高密度、高性能的Stratix,高性能、低功耗的Agilex,中端主流的Arria,低功耗、成本敏感的Cyclone,低成本、單芯片的MAX。 從獨立GPU上來講,intel仍然擁有這樣的定位,更加貼合不同應用的需求。 ● Xe-LP(低功耗):定位為PC和移動平台最高效架構,主要使用LPDDR再次進行功耗的壓縮。目前已在8月發佈Xe DG1,近期發佈了第11代intel酷睿移動處理器集成的鋭炬®Xe顯卡和intel鋭炬®Xe MAX獨立顯卡。 ● Xe-HP:定位為數據中心級、機架級媒體性能架構,能夠提供GPU可擴展性和AI優化,Xe HP將於明年推出。涵蓋了從一個區塊(tile)到兩個和四個區塊的動態範圍的計算,其功能類似於多核GPU。 ● Xe-HPG:定位為專用於遊戲優化的微架構,技術參數上,添加了GDDR6的新內存子系統提高性價比,支持光線追蹤。是利用Xe-HP的擴展性,結合了Xe-LP的微架構變體。Xe-HPG預計將於2021年開始發貨。 ● Xe-HPC:定位為數據中心,正在開發之中。 從路線上來看,intel的獨立GPU遠不止Xe-LP這種低功耗產品,將會從入門級顯卡擴展到高性能計算,而實施這種策略的核心是所有系列產品能夠實施同一套代碼庫。 包容這一切的毋庸置疑就是oneAPI,通過CPU+GPU+加速器+FPGA,便是標量+矢量+矩陣+空間的全方位計算。 在摩爾定律日漸放緩的如今,其實摩爾所書寫的未來還沒有結束,XPU+oneAPI就將是最好的見證。

    時間:2020-11-15 關鍵詞: Intel oneapi xpu

  • 工業鋁電解電容器如何選型?

    工業鋁電解電容器如何選型?

    蒸汽機的問世,標誌着世界開啓了工業革命;大規模流水線的正式運行,標誌着電力開始應用,成為了第二次工業革命;第一台可編程控制器(PLC)的成功研發,標誌着生產進入自動化時代,成為了第三次工業革命;而現今機器換人的概念被提出,得益於IoT、機器間通信和信息物理融合系統的發展,催生着工業的第四次革命,即工業4.0。 所謂工業4.0,依託的是工業物聯網、雲計算、大數據、機器人、3D打印、知識工作自動化、網絡安全、虛擬現實、人工智能九大支柱。然而,新技術的使用和算力的急速攀升的結果,便是整體方案逐漸靠攏集成化、小型化、可靠性。另一方面,小型化的需求下,很多設備更加偏向採用自然風冷,這便對於高耐熱提出一定的需求。 對於半導體行業來説,這不僅催生着集成電路的進一步進化,也促進了上游元器件的發展。電容、電阻、電感被冠以“三大被動元件”,叱吒電子圈,是最常用的電子元件之一。其中,電容約佔電子元件用量的40%,是用途最廣泛、用量最大的一種被動元件。不可忽視的是,工業場景中的能源供給和信息通訊都非常依賴電容器,在工業場景中大量用於電源模塊、不間斷電源、通信模塊上。 10月20日-23日CEATEC 2020 Online期間,尼吉康(nichicon)開發並擴展了其鋁電解電容器旗下產品,並擴充了其在去年發佈的小型鋰離子可充電電池“SLB”系列,以下記者將從技術方面分析最新產品所應對的場景。 工業的變革與鋁電解電容 電容為何成為“電容、電阻、電感三小強”中用量最大的被動元件?數據顯示,僅僅手機中的電容的用量就達到了1000-1100顆,而平均每台電動車需要用到1.7萬顆到1.8萬顆。如此巨大的用量,要歸功於電容的自身的“通交阻直”和“充放電”的特性,由此衍生出隔直流、旁路(去耦)、耦合、濾波、温度補償、計時、調諧、整流、儲能、平滑電壓等功用。 根據電容器的製造材料不同,具體可以分為:陶瓷電容器、鋁電解電容器、鉭電容器、薄膜電容器主要四類電容。其中陶瓷電容多用於增速飛快的消費電子和汽車電子中,並且MLCC缺貨漲價的新聞頻發而被人熟知。 事實上,鋁電解電容和薄膜電容在市場的用量一直非常穩定,其中鋁電解電容佔整個電容器市場的33%。另據中國電子元器件行業協會的數據,全球鋁電解電容市場整體規模近年來保持每年4%左右的增長。究其原因,主要在於鋁電解電容容量大、價格優,可在開關電源、整流模塊、通信設備和汽車中大量使用。 上文也有提及,工業4.0時代即將到來,實現“機器換人”不僅帶來大量的數據處理,也帶來了大量的無線連接。數據處理需要擴建更多需要不間斷電源(UPS)的數據中心,無線連接需要給設備都裝上無線模塊,這便直接推動了鋁電解電容用量的增長。值得一提的是,由於我國正在大力推行5G網絡建設和“新基建”,在製造通信系統時候會大量用到鋁電解電容,因此目前對於鋁電解電容的需求量極大。 鋁電解電容的構造與發展 鋁電解電容器是以陽極高純度鋁箔表面上形成的氧化膜為電介質,再由陰極鋁箔、電解液、電容器紙(電解紙)構成。氧化膜是通過電解氧化(化成)形成,非常薄,具有整流特性。此外,通過對高純度鋁箔進行腐蝕來擴大有效表面積,獲得小型化大容量的電容器。 鋁電解電容根據電解質形態不同可以分為液態鋁電解電容和固態鋁電解電容,前者擁有更好的成本優勢,後者則擁有更強的穩定性和長壽命。根據引出方式不同分為引線式、焊針式、焊片式、螺栓式和貼片式。 從性能上來講,固態鋁電解電容遠超於液態鋁電解電容,一顆固體鋁電解電容可以替代2-3顆液態鋁電解電容;從工藝上來講,液態鋁電解電容在高温可能會導致電解液沸騰蒸發,低温會導致電解液凝固,並且有漏液的風險。因此,行業普遍認為固態鋁電解電容是未來的趨勢。 工業4.0時代,除了在用量上的考驗,在對整機的不斷集成化、小型化、超薄化的背景下,也催生着上游元件的轉型。以鋁電解電容用量較大的電源管理來説,在5-10年的發展趨勢是高功率密度、低EMI、低靜態電流、低噪聲高精度、更好的隔離性能,這幾項參數指向的便是更好的穩定性和更高的集成度,直接推動了鋁電解電容朝向小型化/超薄化、固體化、大容量化發展。 值得注意的是,電源模塊、不間斷電源、通信設備對於穩定性的要求遠遠高於其他領域。特別是24小時不間斷工作的工廠,在既有的穩定性下擁有更長的壽命,可以大大減少工業維修的時間和成本。 不過,尼吉康在鋁電解電容方面則是分為三種:鋁電解電容器(電解液)、導電高分子鋁電解電容器(固態)、混合鋁電解電容器。所謂混合鋁電解電容即為兩者的固液混合,即高容量、低漏損電流特性的“電解液與高紋波電流、低ESR、低温特性的“導電性高分子”的組合。 在尼吉康看來,混合鋁電解電容器和液態鋁電解電容器相比,在高頻率領域的ESR性能優異,對於温度變化具有穩定的ESR性能。再者,因內部含有電解液,具有氧化膜修復功能,能維持穩定的電氣性能。 21ic家認為,固態鋁電解電容固然擁有很好的壽命和低ESR,但由於成本的限制,混合鋁電解電容是過渡和補全產品線的一個好選項,特別是在對可靠性要求越來越高的現如今。需要引起大家需要重視的是,固態電解電容器也並非“萬能的”,在技術上仍然有許多進步空間,因此混合鋁電解電容可謂是1+1>2,充分發揮了二者的優異性能。 工業鋁電解電容的選型 鋁電解電容器和其他電容一樣,在工業選型中也擁有很多參數需要考慮,特別是在工業4.0的大背景下,更好的參數才足以勝任高強度的不間斷運行。 在電子元器件市場上,微型化、高效率、高頻化、高可靠性以及薄型化需求正推動着元器件表貼化。此外,隨着 PL(產品責任法)的強制推行,安全性變得比以往更加受到重視。針對這些情況,應用於電源上的鋁電容被要求具有以下特點 :小型、輕量、薄型、長壽命、高可靠性、芯片化、安全性。根據這些內容,以下所討論的要點,將有助於熟練使用鋁電容器。具體在選擇工業鋁電解電容器時應注意以下要點: 1、靜電容量和體積 鋁電解電容的靜電容量計算方式與平行板電容器一樣,利用以下公式計算: 通過介電常數ε和電解質厚度d,可以看出在同樣的表面積S下,鋁電解電容器的靜電容量相比薄膜電容器和陶瓷電容器大幾倍甚至幾十倍。 因此對於工業場景來説,選取容量大情況下體積最小的是最好的選項,這是因為工業的高速發展和開關電源效率的不斷提升。但僅僅追求容量和體積是不可取的,仍然需要關注鋁電解電容器本身的壽命以及額定紋波電流數值。 以尼吉康的在CEATEC 2020最新開發的“GYE系列”高容量導電性高分子混合鋁電解電容器來説,相比尼吉康之前推出的“GYA”系列(125℃ 4000小時保證)和“GYC系列”(135℃ 4000小時保證)等導電性高分子混合鋁電解電容器,在同樣尺寸下容量上提高了一個等級,因此有望通過減少電容器數量,縮小單元的尺寸和重量,進一步優化電路設計。 根據尼吉康的介紹,“GYE系列”通過採用高容量陽極箔和導電性高分子材料以及優化了電解液,從而實現了高容量產品。此外,維持了現有品“GYA系列”的高可靠性,其規格達到了125℃ 4000小時耐高温、長壽命保證和耐濕性能85℃ 85%RH . 2000小時小時保證。不僅如此,相比常規品,額定紋波電流的容許值達到了約1.2倍。 另外,尼吉康還在CEATEC2020中展出最新開發的“UBH系列”鋁電解電容器,不僅改良了材料和製法,而且採用了低散發性能和低電阻率的電解液,從而實現了支持150℃和低ESR性能。在φ8以及φ10領域創造了行業最高級別的2000小時保證時間,還實現了低温ESR保證,因此可以讓機器具備高性能和長壽命。 此外,“UBH系列”產品和現有的支持150℃的“UBC系列” 相比,可以容納大約1.5倍的靜電容量,因此採用本產品後有望減少元器件數量和實現機器的小型化。 值得注意的是,尼吉康的產品的鋁電解電容器無需安裝固定帶,在另一個方面也節省了空間。 2、額定電壓 任何電子元器件都有自己的耐壓,額定電壓也是選取元器件的最基本。那麼超過額定電壓會怎麼樣? 對於鋁電解電容器來説,若施加超過額定電壓的電壓,漏電流會急劇增加。壓力閥作動後,被氣化的電解液快速從打開的壓力閥部位排放出去。鑑於電容器的能量與電壓的 2 次方成比例J=1/2CV²,施加電壓越高,壓力閥的作動狀態越激烈,電極之間可能會短路。請在低於額定電壓的電壓上使用電容器。 電容也會有很多高壓使用的場景,因此高耐壓產品是必不可少的。尼吉康方面便在CEATEC 2020上擴充了“GYA系列”的80V額定產品,在高電壓領域也能提供高可靠性的匹配產品,有望為進一步優化電路設計做出貢獻。 3、ESR(等效串聯電阻)和紋波電流 在理想狀態下,電容自身不會產生能量損失,甚至在大學教材中容抗可以直接用XC= 1/(2πfC)計算出來。然而實際上電容的絕緣介質損耗是不可避免的,這是因為製造電容的材料其實本身就是一種電阻,而這一等效電阻與電極、端子引線、板材、電解質、電解質(溶液/固體)等多個參數相關,非常複雜。 正因為損耗在外部,等同於串聯了一個電阻,因此才會產生這樣一個指標ESR(Equivalent Series Resistance)。那麼會有ESL,即等效串聯電感嗎?實際上是存在的,在早期的工藝中,容量大的電容很容易產生ESL,工藝提升的現在ESL基本可以忽略了,ESR的問題在現今仍然是需要引起重視的。 這是因為,ESR不僅浪費電能、產生諧振、影響品質因數Q,還會產生熱能耗P(P=1²RS),熱能耗的產生與電容的穩定性和壽命產生了直接的影響。 另一方面,ESR還與紋波電流有關,紋波電流的有效值一般和ESR產生的損耗成正比,即Urms = Irms × R。(Urms 表示紋波電壓,Irms 表示紋波電流,R 表示電容的 ESR)。換言之,在紋波電流同等的條件下,ESR越大漣波電壓也會成倍提高,最終影響的便是電容器的壽命。 當然,對於紋波電流本身這個參數,也需要引起重視。根據電流波形不同,紋波電流有着不同的計算方式,在選取鋁電解電容時候注意額定紋波電流值即可。 對於ESR,ESR參數越低的鋁電解電容器就越好?並非如此,ESR過低的電容容易引起開關電路振盪,從而再去解決電路振盪問題,因此鋁電解電容器京廣集運會在避免振盪同時儘量降低ESR。 尼吉康的鋁電解電容的低ESR化使用的是電解紙改良的一種技術,通過電解紙的低ESR化減少電容器生熱。此外,通過降低熱阻抗,大幅度提高了散熱效率。 相對尼吉康來説,固體鋁電解電容器的ESR性能最優最低,混合鋁電解電容器ESR居中,非固態鋁電解電容器ESR次之。 以尼吉康卓越的ESR性能著稱的“PCL系列”芯片型導電性高分子鋁固體電解電容器來講,今年CEATEC上尼吉康擴充了這個系列的參數型號,追加了額定電壓2.5V的產品。根據介紹,尼吉康的導電性高分子鋁固體電解電容器採用了導電性高分子電解質,不僅具有高頻領域 的卓效的ESR特性,還有出色的容許紋波電流耐性。 另外,在車載市場上,近期尼吉康也向市場額定投放量行業最高支持150℃的“PCZ系列” 芯片型導電性高分子鋁固體電解電容器 根據介紹,本產品優化了開發“PCZ系列”時採用的新技術,推出了16V、20V、50V、63V的額定電壓,還開發了低背品和長尺寸品,因此即使在以前的空白領域,尼吉康也能夠提供支 持150℃的產品。總體產品陣容的額定電壓範圍為16~63V DC、額定靜電容量範圍為12~1000μF、產品尺寸為φ 8x7 L~φ 10x12.7 L。本產品保留了低ESR、高容許紋波電流等導電性高分子鋁固體電解電容器特長,即使在高温環境下,也能選擇符合客户要求的產品。 4、高耐温和散熱 隨着電子技術的發展和算力的提升,設備也越來越熱,尤其是車載環境已經普遍達到了125℃~150℃。當然,對於工業場景來説,發熱量也越來越大,從安全性上來講,耐温越高也越安全。 值得一提的是,行業普遍認為電解電容器的壽命與工作環境温度息息相關,温度越高,壽命越短。有些工程師則認為,非固態鋁電解電容器因為內部電解液會蒸發或化學變化,隨着時間增加ESR會逐漸增大,電容性能會劣化。 實際上,通過温度曲線來看,鋁電解電容器的tanδ、等效串聯電阻(ESR)、阻抗是伴隨着温度和頻率而產生變化。 通過尼吉康的鋁電解電容器產品來看,耐温範圍基本均可在125℃~150℃上進行選擇。另外,尼吉康的鋁電解電容本身的散熱結構上也有助於自身散熱,更加提高了可靠性。 5、使用壽命 不得不説,電容器其實是電路中最容易壞的部件,在穩定性要求越來越高的現在,使用的壽命越長,二次更換成本越低。 上面也提到,ESR、温度、電介質(固態、液態、混合態)這些參數都會影響到鋁電解電容器的壽命時長,使用壽命可謂是綜合了所有參數的最終參數,在選用時需要重點關注。 當 鋁 電 解 電 容 器 的 靜 電 容 量 變 化 率、 損 耗 角 正 切(tanδ)、漏電流超過規定值或外觀發生明顯異常時,判定其達到壽命。温度、濕度、振動等因素影響鋁電解電容器壽命,尤其是温度的影響最大,温度越高,壽命越短。 以尼吉康產品為例,壽命普遍在1000小時以上,最長甚至可以達到4000小時或8000小時。 6、充放電 電容器本身擁有儲能的特性,因此充放電性能也是值得關注的一條關鍵信息。特別是在充放電過程中的短路問題,非常影響使用中的穩定性。尼吉康方面則通過特殊的結構解決了快速充放電的短路問題。 另一方面,超級電容器是新型儲能裝置的一種。,種超級電容器的區別實際上在於電解電容器的電極材料上,成為介於電容和電池之間的一種產品,極大的容量完全可以充當電池使用。 電氣雙層電容(EDLC)便是超級電容中的一種,在充放電過程中完全沒有涉及物質變化,充電時間短、使用壽命長、温度特性好、節約能源和綠色環保等特點,但EDLC的能量密度低至7Wh/kg,在體積上不具有優勢。 尼吉康則在此前推出了“SLB系列”小型鋰離子可充電電池,這是一種通過採用鈦酸鋰(LTO)作為負極實現的小型鋰離子充電電池,也是超級電容的一種。擁有高倍率快速充/放電性能、接近電容器的高輸入/輸出密度、10C下超過25000回充放電循環的長壽命、-30℃下工作的低温特性等優勢。通過採用株式會社東芝的SCiB™技術開發出同時擁有高功率密度和能量密度的小型鋰離子可充電電池。 而在CEATEC 2020上,“SLB系列”小型鋰離子可充電電池的型號擴充到了φ8、φ12.5 尺寸品,可以用在更大容量的需求上。 總結 鋁電解電容器需要關注的指標非常多,而尼吉康則化簡為繁,直接為客户帶來了很方便的選擇方法。藏在其中的,是腐蝕技術、電解液技術、仿真解析技術、誘電體氧化皮膜技術、鋁電解電容器異常電壓對應技術、高壓用鋁電解電容器低温特性改善品、105℃ 800V對應電解液開發技術等。而最為需要注意的便是,尼吉康的生產是從原材料開始的,因此才得以如此堅固耐用。 在工業4.0的大背景下,所有的器件都在不斷跳代升級,鋁電解電容器亦如此,對於小小的電容器來説小型化、耐温、耐壓、低ESR、固態化已逐漸成為行業要研究的重要課題。

    時間:2020-11-15 關鍵詞: 尼吉康 鋁電解電容

  • 把握新時代,英飛凌以eSIM全力驅動物聯網創新

    把握新時代,英飛凌以eSIM全力驅動物聯網創新

    眾所周知,SIM卡是移動通信中不可或缺的組成部分。但是,隨着物聯網時代的到來,智能終端的設備類型和應用場景越來越多,這種傳統的插拔式SIM卡已經無法滿足物聯網各種極端條件下的通信要求了。在此背景下,eSIM技術應運而生,許多京廣集運都推出了全新一代的eSIM解決方案。 那麼,eSIM具有哪些優勢?這一技術又是如何推動物聯網發展的?作為京廣集運,應該如何提升物聯網應用能力?帶着這些問題,21ic中國電子網記者採訪了英飛凌科技數字安全解決方案事業部大中華區物聯網安全產品線區域市場經理劉彤女士。 擁抱eSIM技術,引領新時代發展 或許大眾消費者對eSIM還不太瞭解,下面先給大家科普一下什麼是eSIM? eSIM是Embedded-SIM的縮寫,即嵌入式SIM卡。簡單來説,就是將傳統的SIM卡直接嵌入到設備芯片上,而不是作為獨立的可移除零部件加入設備中,用户無需插入物理SIM卡。這一做法在硬件上減少了卡槽空間,讓產品的抗震性、耐高温和可靠性更強,因此eSIM卡具備低成本、更小體積、高穩定性、一號多終端、使用便捷與安全等諸多優勢。 據劉彤介紹,作為全球最大的eSIM供應商,英飛凌在過去的幾年裏,針對物聯網碎片化、場景化、定製化等特點,推出了全面而完整的解決方案組合,能夠滿足不同應用的需求,這裏最值得一提的就是OPTIGA™ Connect eSIM解決方案。 該解決方案是一款面向移動消費終端的5G eSIM一站式解決方案,基於英飛凌成熟的SLC37安全芯片,支持主要移動運營商的配置文件,並且具備遠程SIM卡配置功能,可提供最大至1.2 MB的可用內存,供用户存儲運營商的配置文件、數據及其它應用。 圖:英飛凌科技數字安全解決方案事業部大中華區物聯網安全產品線區域市場經理劉彤 在談及產品亮點時,劉彤驕傲地説:“我們的OPTIGA™ Connect eSIM解決方案具有兩大核心優勢,首先在符合GSMA最新規範的同時,還支持最新的5G規範的產品,並且通過了業界最高標準CC EAL4+的安全認證。當然,封裝也是非常小的,這是基本性的優勢。”據悉,該解決方案超小型封裝尺寸僅為2.9 mm x 2.5 mm x 0.4 mm,有助於實現嶄新的設計,特別適用於印刷電路板空間非常敏感的終端。 “其次就是易用性,可以提供端到端硬件和軟件統包的一站式解決方案,並且在IOT的解決方案預置初始碼號。這是我們充分跟客户溝通,理解了市場上用户的需求和痛點,幫助客户切實解決的問題,這也是我們最大的優勢。”劉彤談道。 符合GSMA安全需求並通過CC EAL4+的測試,意味着這一解決方案配備了堅固耐用且值得信賴的安全保障,因而能夠確保敏感數據和密鑰的安全,防止欺詐;同時,全面支持從3G到5G的所有GSMA標準,可以安全地面向所簽約的運營商網絡進行登網鑑權。英飛凌通過將硬件和軟件整合到一個易於集成的系統中,幫助製造商高效地開發產品設計,降低eSIM集成工作量,加快將產品推向市場。 市場增速明顯,物聯網將成主戰場 如果説SIM是移動互聯時代的物種,那麼eSIM就是專門為萬物互聯時代量身打造的嵌入式集成芯片。在劉彤看來,物聯網無疑是eSIM的重要應用市場之一。 對此,劉彤給出了進一步解釋:“從物聯網領域來看,這一應用可以細分成三大類,首先是車聯網,比如車規級eSIM用於前裝T-box,為車主提供方便的導航、緊急呼叫、OTA下載等功能。隨着5G的發展,V2X車路協同等應用對於智能化、網聯化提出了更高的要求。打個比方,將來的汽車可以想象成是四個輪子的智能手機。” “其次是工業物聯網,比如能源管理、水電氣三表、資產追蹤等引用。第三是消費級物聯網,比如可穿戴市場,今年疫情以來,大眾對於健康越來越重視,很多智能手錶都推出了健康監控功能(所謂手腕上的醫生),還有運動手錶的銷量也越來越多,很多人跑步健身的時候都會帶着有通話功能的運動手錶,而不是手機,另外兒童手錶也是重要的應用。” 隨着物聯網的風口越來越近,未來百億級別物聯設備的安全連接都要以eSIM作為基礎。根據英國市場研究機構ABI Research此前發佈的數據顯示,2011-2014年,eSIM出貨量分別達到460萬、700萬、1000萬和1700萬,呈現加速增長態勢;與此同時,eSIM隨着M2M設備的配售率也在逐年上升,2011-2014年分別為13%、17%、22%和28%。預計2020年,eSIM智能手機出貨量將突破2.25億大關。不難看出,eSIM技術在智能終端設備上的應用日漸增多。 另外,ABI Research還預測,到2024年的時候,內置eSIM的消費電子設備將達到6.44億,其中智能手機約5億;而在M2M、物聯網領域,eSIM設備也有望達到2.32億(年複合增長率18%),其中超過1億來自汽車。可以預見,隨着5G的到來,物聯網行業面臨的功耗高、帶寬速度慢,以及成本高等阻礙也將得到有效解決。未來,eSIM卡將隨着5G和物聯網行業迎來爆發期。 深化戰略合作,實現共贏新局面 鑑於eSIM巨大的市場潛力,英飛凌在推廣eSIM類產品的大規模落地方面採取了一系列措施。 在採訪中,劉彤表示:“我們看好eSIM在全球發展前景,同時中國在5G和物聯網領域都處於世界領先地位,我們更加看好eSIM在中國的市場前景。目前,英飛凌的eSIM解決方案在中國已有落地,在主流車廠裏面,大部分高端汽車前裝T-BOX都會用到我們的車規級eSIM芯片,還有一些IoT設備、智能可穿戴設備,以及智能手機產品等也有采用英飛凌的eSIM芯片。” 此外,為了支持全球網絡連接,英飛凌也一直在與全球大大小小的運營商進行深入合作。“比如,我們和印度運營商——塔塔通信進行合作。塔塔通信是全球領先的電信解決方案供應商,它也是非常看好eSIM市場,近年來不僅投資建立了MOVE™ eSIM Hub平台,還投入了大量資源和人力到這個領域。”劉彤介紹説。 據悉,英飛凌的解決方案預置了塔塔通信的MOVE™ eSIM輔助程序,可以支持製造商在全球範圍內無縫、安全、可靠地採集、傳輸和管理物聯網數據。目前,英飛凌OPTIGA™ Connect eSIM解決方案已在全球200多個國家和地區實現了預集成式網絡覆蓋。 此外,由於塔塔通信與全球640多個移動網絡運營商(MNO)建立了合作關係,因此製造商無需與不同國家的移動網絡運營商簽訂數以百計的本地連接協議,而是可以直接通過與塔塔通信的單一的全球連接協議實現設備聯網。這極大簡化了產品管理降低成本,並大幅加快了將產品推向市場的步伐。 總之,隨着物聯網設備的逐步興起,越來越多的設備製造商、運營商、物聯網企業和科技企業正在加入到eSIM生態中來。尤其是在5G時代,無論消費級應用,還是物聯網應用,都迎來了全方位的爆發,因此eSIM更是大有用武之地。作為全球領先的半導體公司,英飛凌將以eSIM全力驅動物聯網創新。

    時間:2020-11-12 關鍵詞: 移動通信 物聯網

  • 劇透!圍繞生態和體驗,華為HMS亮出多款“殺手鐗”

    劇透!圍繞生態和體驗,華為HMS亮出多款“殺手鐗”

    10月30日,隨着新一代高端旗艦手機華為Mate40系列在國內正式發佈,華為在原有的基礎上又新增了部分產品。 為了搶先了解這些新產品,近日21ic中國電子網記者採訪了華為消費者雲服務副總裁譚東暉,以及華為消費者雲服務營銷總監張海蓓,讓我們來看看他們是如何介紹這些創新應用的。 堅持雙輪驅動,打造全場景智慧生態 1、決定成功的三大要素 對於華為來説,HMS生態的推出,可以看作是其終端“從硬件轉向軟硬一體”的標誌。 據譚東暉介紹,華為所打造的是一種軟硬件雙輪驅動的全場景智慧生態,這其中包括兩大部分,一個是硬件生態,另一個是以HMS為核心的應用生態。“生態驅動着我們整個華為在消費者業務的全面發展,我認為,評價一個生態是否成功主要有三大要素:第一是生態的規模,強調的是數量上的特徵;第二是生態的質量,也就是説有多少生態是基於自己系統平台的;第三是生態的發展潛力,包括效率和創新兩個方面。” (華為消費者雲服務副總裁譚東暉) 為了證明華為HMS生態已經取得了較好進展,譚東暉以AppGallery、HMS Core 5.0和五大根服務引擎為例,分別從規模、質量、發展潛力三個維度進行了説明。 首先,在生態的規模上,華為AppGallery應用商店精選上架了眾多本地化品質應用,服務全球170+國家/地區的華為終端用户,融合了歐洲、拉美、亞太、中東、非洲等多區域熱門流行應用及服務,覆蓋全場景終端設備。截至2020年9月30日,華為AppGallery應用商店的月活用户超過5億,吸引了全球200多萬開發者,現已成長為全球Top3的應用商店。 其次,在生態的質量方面,HMS Core 5.0全面開放了華為“軟硬件+雲端”的各項創新能力,其能力開放覆蓋應用服務(App Services)、圖形(Graphics)、媒體(Media)、人工智能(AI)、智能終端(Smart Device)、安全(Security)、系統(System)七大領域,構建了極為豐富的服務體系,從而為華為終端用户帶來了更多更好的全場景智慧生活體驗。 截至目前,HMS Core 5.0已經開放了56個Kit,以及12981個API。可以説,這個發展進度是十分驚人的。 再則,從生態的發展潛力看,華為面向全球全面開放了支付、廣告、瀏覽、地圖、搜索五大根服務引擎,使能開發者應用體驗創新和商業變現。這其中,地圖引擎(Petal Maps)和搜索引擎(Petal Search)對華為贏回海外市場起着關鍵作用。 譚東暉認為,未來信息流對於生態發展是非常關鍵的。從某種意義上説,地圖是一種空間的信息組織,而搜索是時間維度的信息組織,所以地圖引擎和搜索引擎是未來信息流技術上的重要根基。“我們一定要把HMS生態的發展潛力做紮實,而我們要做的就是把華為的創新能力賦予到這些引擎裏面,使開發者能夠享受到這種創新成果。” 2、走差異化的發展路線 在採訪中,記者還了解到,華為推出的這些生態產品之所以能夠獲得較高的粘度,主要得益於差異化服務。 對此,譚東暉談道:“其實華為在做HMS生態的初期就決定必須要有差異化的產品和服務。多年來,華為在通訊領域的積累,以及軟硬件能力的開放,就是我們打造差異化的競爭優勢。” 以搜索引擎為例,其差異化主要體現於三個方面:一是遵循移動優先的原則,即首先針對移動設備設計,然後調整使它適應桌面設備;二是搜索模式的轉變,即從傳統的單模式搜索轉向跨模式多模態搜索;三是注重本地化服務,即從本地用户的實際需求出發,結合本地的服務進行創新的搜索體驗。 3、注入更多的後備力量 除了此次全新發布的應用之外,華為還為廣大用户帶來了更多驚喜。 “其實我們還有很多的‘殺手鐗’業務,包括河圖技術、精確定位、隔空操作、隱私安全,以及導航提醒等等。在前端的軟件,我們做了很多儲備,我們相信這些產品與應用將是一種探索未來世界的新方法。”譚東暉在採訪中表示,“不管是AppGallery,還是Petal Search,亦或是Petal Maps,其目的都是希望能給廣大用户帶去更美好的數字生活體驗。” 注重體驗創新,構建美好數字生活 為了突破極致,華為在終端雲服務體驗創新方面做了不少努力。據張海蓓介紹,隨着10月30日Mate 40系列的正式發佈,華為在原有的基礎上又新增了部分產品。“雖然此次新增的產品數量並不是很多,但是在每個產品上面,我們都會持續做創新,特別是體驗方面的創新,以及跟我們生態夥伴各種能力的融合。” (華為消費者雲服務營銷總監張海蓓) 據悉,此次與華為Mate 40系列一同發佈的還有會員權益禮包、AR地圖2.0、華為主題電影模板,以及天際通境外5G上網等終端雲服務體驗升級。另外,華為主題、華為音樂等終端雲服務應用也為手錶、音箱、車機等全場景終端帶來了更多智慧生活體驗。 1、會員權益禮包 為了持續給新老用户提供更多更好的服務,每年伴隨着旗艦新機的發佈,華為終端雲服務都會推出相關的權益禮包,其目的就是讓大家能夠第一時間嚐到鮮。用户只需打開“會員中心”,即可領取華為Mate40系列會員權益禮包。 2、華為錢包 為了突破傳統支付的束縛,華為不僅推出了全場景的支付體驗——華為錢包,同時還創新推出了華為手機用户的專屬信用卡Huawei Card。 據瞭解,華為錢包支持交通卡、銀行卡、手機eID(公民網絡電子身份標識)、門鑰匙、會員卡、工卡等多種鑰匙及卡、證刷卡服務;而Huawei Card已經在全國近50個城市開通了服務。 在採訪中,張海蓓還透露説:“未來,華為錢包還將與萬科物業公司展開合作,計劃在2020年底前,對全國近3000個社區推出智慧社區的體驗,致力於為小區業主提供華為手機一碰開門、快遞通知等便捷功能和貼心服務。” 3、華為AR地圖2.0 此次發佈的AR地圖2.0通過軟硬件一體的協同調優,進一步提升了視覺定位精度、速度,以及AI識別準確率,為消費者打造了更為流暢且逼真的AR體驗。 而繼敦煌莫高窟之後,用户還可以在北京坊、上海南京東路、深圳萬象天地等熱門商圈,用Mate 40系列等手機體驗AR增強現實效果。 4、華為瀏覽器 據張海蓓介紹,其實華為瀏覽器並不是一款新產品,但此次推出的網頁翻譯功能,可以自動識別頁面中的語言,並將網頁翻譯為用户選擇的目標語言。這意味着,用户無論身在國內,還是身在國外,當使用瀏覽器信息的時候,都能輕鬆地實現語言的切換。目前,華為瀏覽器已支持49種語言互譯,可讓用户輕鬆瀏覽外文網站,迅速掌握全球資訊。 值得關注的是,在隱私安全方面,華為瀏覽器還能阻斷跨網站的數據跟蹤行為,阻止第三方收集用户的網絡行為和習慣,為用户提供更舒適的上網體驗。 5、華為音樂 華為音樂的聽歌識曲功能,可以讓Mate 40系列用户在觀看短視頻、直播等應用的過程中,通過浮窗對背景音樂歌曲進行快速、連續識別,並且可以自動生成歌單,方便大家在體驗的過程中第一時間get到自己喜歡的歌曲。 6、查找設備 查找設備APP支持快速定位查找智能手機、耳機、眼鏡等華為終端設備,並可進行設備鎖定、遠程播放鈴聲及擦除數據。目前,該功能支持FreeBuds Pro、FreeBuds Studio、GENTLE MONSTER Eyewear II等配件設備,用户在使用時,需要在EMUI 11及以上版本運行。 7、HMS for Car 此外,華為今年還有一個新突破的生態進展,那就是HMS for Car。據瞭解,HMS for Car是華為終端雲服務打造的智慧車載雲服務解決方案,旨在將華為智慧助手、華為應用市場、快應用中心、華為視頻、華為音樂等終端雲服務應用的豐富體驗帶給智能汽車用户,從而提供更豐富更智慧的出行服務。 最後,關於體驗創新,譚東暉還提到了三個關鍵詞:一是UFU(User Experience from User Feedback),即用户體驗來自於用户反饋;二是OMO(Online merge Offline),即線上線下一定是融合發展的;三是L2L(Lab to Life),即把實驗創新原型推進到現實環境中去體驗與改進。 “我相信,只要堅持UFU、OMO以及L2L,讓整個運作機制變得順暢起來,就能夠把我們的體驗,包括未來產品做得更加優秀!”

    時間:2020-11-01 關鍵詞: 華為 智能手機 AI 5G

  • 擎起邊緣計算大旗,看恩智浦如何賦能產業升級

    擎起邊緣計算大旗,看恩智浦如何賦能產業升級

    隨着5G時代的來臨,邊緣計算在全球受到空前關注。物聯網、互聯汽車和工業數字化應用日益增多,延遲、隱私和帶寬成為了關鍵的限制因素,而邊緣計算更加貼近數據源頭,從而有助於解決這些問題,因此備受關注。 日前,恩智浦舉辦邊緣處理業務2020媒體溝通會,介紹了恩智浦在邊緣計算技術方面的創新成果及投入,並展示了在數字化變革大潮下,邊緣計算將展露的巨大價值,21ic為您帶來最新報道。 EdgeVerse平台整合嵌入式處理、安全及軟件方案,加速邊緣賦能 從個人電腦、移動設備再到邊緣計算的發展過往中,邊緣計算被稱為第五代計算潮流。它可以體現在生活中的方方面面,包括居家、辦公、城市、工廠,能夠使智能生活、電子生活更加安全,並提高生產效率。 在Gartner發佈的“2020年十大戰略技術趨勢”中,邊緣賦能被列為了趨勢六。到2023年,網絡邊緣的智能設備數量可能是傳統IT領域的20倍以上。 在邊緣處理的廣闊市場上,恩智浦已進行了周密佈局。 恩智浦推出EdgeVerse平台,將全球全面的邊緣計算產品組合聚集在一個EdgeVerse平台上,包括可擴展嵌入式處理、安全、軟件和整體解決方案,旨在加速邊緣計算。 EdgeVerse平台下的具體處理器產品包括恩智浦 i.MX 嵌入式處理產品組合和 Layerscape 應用處理器、LPC 和 Kinetis 微控制器、i.MX RT 跨界處理器,以及車用微控制器和處理器。從單一的DMIPS一直到20萬級以上的DMIPS,恩智浦的軟件能夠循環使用並提供非常易用的產品幫助客户迅速地將產品推向市場。 萬物互聯的時代,安全成為頭等大事。例如,數據泄露事件導致的品牌聲譽受損,包括隱私入侵、關鍵數據被竊及非法入侵和訪問等,政府的監管部門以及行業的安全認證發揮非常重要的作用。恩智浦在安全領域擁有非常悠久的歷史,在銀行業、電子政務以及金融交易方面擁有出色的安全性。 EdgeVerse平台下還包括EdgeLock安全產品組合,恩智浦充分利用自身能力提供邊緣的可擴展的全面的安全產品,同時提供分立式及集成的產品。此外,現在還推出了認證的EDGELOCK ASSURNACE,為安全標準非常高的器件及恩智浦的合作伙伴進行全球最高水平的安全水平認證和服務。恩智浦的安全性能現已達到非常高的水平,如達到了PSALevel2、CC等及其他安全認證。 通過提供工具和引擎,幫助推動機器學習、推理和輕鬆實現雲連接,激發和簡化邊緣人工智能。EdgeVerse 平台包含恩智浦的 eIQ 機器學習軟件開發環境、Immersiv3D 沉浸式音頻解決方案和 EdgeScale 設備管理平台,恩智浦客户可配合現有模型使用,或者快速設計、培訓學習和優化新模型,在恩智浦全線產品組合中進行部署。 恩智浦的邊緣處理應用主要分三類:第一類網絡邊緣主要支持5G本地網絡及數據集成。第二類工業邊緣包括工廠自動化、基礎設施、交通運輸、醫療等。第三類物聯網邊緣包括智能家居、消費及可穿戴領域。 恩智浦邊緣計算技術在各行各業的應用 在恩智浦強大的EdgeVerse平台幫助下,邊緣計算已賦能各行各業:物聯網、工業、5G及數據中心。 恩智浦的IoT業務主要關注於四個關鍵領域,包括個人設備、智能家居、智能家電以及新興消費類和零售。恩智浦在物聯網領域深耕多年,具備行業領先優勢。 例如,在家居環境中,智能設備隨處可見。睡覺時,智能設備守護着家裏的安全、監測人們的睡眠讓人們感到更舒適、在人們起牀後協助人們烹飪讓做家務變得更輕鬆。在智能家居應用方面,恩智浦推出了多樣化的解決方案。以洗衣機為例,它集合了恩智浦的多種技術,包括MCU、MPU、NFC、Wi-Fi等,可以讓人們在地鐵上就開啓家中的洗衣機洗衣服務。 在工業邊緣領域,恩智浦的重點應用市場主要分佈在四個方向:工廠與流程自動化、建築與能源、醫療保健以及交通運輸。 恩智浦在TSN技術上的領先優勢詮釋了其發展工業物聯網和工業互聯的決心。恩智浦應用層的通用軟件可以支持不同的產品,包括MCU和高性能的MPU。在TSN市場有很多的應用,比如説工廠與流程自動化、交通運輸、建築與基礎設施,恩智浦已經把TSN技術融入到三款產品當中,包括i.MX RT1170跨界MCU,i.MX 8M Plus以及LS1028A處理器。面向未來,TSN技術將會在更多產品中獲得更多應用。 在電動汽車的充電領域,恩智浦推出了很多令人振奮的產品。比如用於計量的Kinetis MCU,通過Kinetis MCU可以獲得非常高精度的結果。 恩智浦還有一系列應用於高鐵及其他城市交通的解決方案。恩智浦的解決方案應用於火車的操控、自動化、牽引變流器、火車各部分之間的通信和溝通,亦可應用於娛樂系統。恩智浦的產品壽命可長達10年至15年,滿足工業領域對温度和超過10年持續運行的需求。 在5G領域,恩智浦從天線到處理器都有相應產品提供。恩智浦的LayerscapeAccess可以支持4個應用,從CPE開始,有固定無線接入平台、分佈式單元、無線電單元和一體化的小基站,這四個平台可以滿足無論是運營商還是客户對於覆蓋的需求。恩智浦的產品線可以滿足從單核到四核到十六核的處理器需求,支持sub-6G和毫米波天線的標準。 在數據中心領域,一個非常重要的要求是效率,並考慮如何在服務器上得到最高的密度來支持應用軟件的性能。因此服務器需要關注網絡接口、網絡處理或加密處理、網絡基礎架構,並滿足最近五六年的虛擬化的需求。為此,恩智浦提供多核處理器,將網絡方面的功能融入SmartNIC加速卡,使服務器的處理器能滿足應用軟件的更高密度。 投資中國,以邊緣計算實力賦能產業升級 中國是工業應用領域的巨大市場,在5G和物聯網領域的領先地位也為邊緣計算產業發展創造了良好的產業環境。新基建的提出無疑將進一步助燃邊緣計算市場的蓬勃發展。 作為一家核心的半導體京廣集運,恩智浦堅持與中國合作伙伴一起打造合作生態,致力於與中國產業共贏。 在邊緣計算領域,恩智浦的EdgeVerse平台就能夠滿足中國提出的數字化網絡建設的七個重點領域中的六個:第一是人工智能,EdgeVerse產品能提供非常易用的機器學習部署AI解決方案。第二是工業互聯網,EdgeVerse能夠提供非常低時延的工業化協議支持。第三是城際交通,恩智浦能夠在此領域提供全新的人機交互功能。第四是5G網絡,恩智浦提供Layerscape軟件定義的基帶以及可擴展的處理器和控制器。第五是數據中心,恩智浦針對數據中心中的IoT工作提供功耗表現非常卓越的數據分流。第六是新能源汽車充電,這個領域使用的是恩智浦的i.MX人機交互能力和跨界MCU能力。 多年持續在中國投資,目前恩智浦在中國擁有1000多名研發工程師,200多項產品開發,與中國進行研發方面的創新合作覆蓋廣泛,恩智浦已與天津大學、蘇州大學、上海交通大學等高校建立合作伙伴關係。此外,恩智浦與中國政府進行合作,在天津建立AIoT實驗室。同時在中國擁有恩智浦合資企業,開發在中國使用的安全IP。

    時間:2020-10-30 關鍵詞: 恩智浦 處理器 邊緣計算

  • 充電器設計新思路:如何減少電解電容體積?這個器件很關鍵

    充電器設計新思路:如何減少電解電容體積?這個器件很關鍵

    時下,智能手機的功能和性能越來越強大,對電源也提出了更高的要求,電池容量越來越大、充電速度也越來越快,這就需要更高功率的充電器,市場上智能手機的充電電源功率從十幾瓦、幾十瓦不斷提升,甚至達到上百瓦。在對更高功率、更快充電速度要求的同時,消費者還需要體積更小的電源。 如何在保證性能的同時,設計出體積更小的充電器? 工程師們面臨着多方面的挑戰: 一是縮小體積後帶來的温升問題,二是增加開關頻率縮小變壓器體積所帶來的EMI問題,不利於產品的最終量產,三是電源的功率與電容的容值相關,而電解電容的大體積不利於製造更小的充電器。 為此,Power Integrations公司(以下簡稱PI公司)推出了一款可以應對以上問題的MinE-CAP IC,從名字上來看,意思就是最小化電解電容的IC。MinE-CAP IC採用了PI公司獨有的巧妙設計,將離線電源所需的高壓大容量電解電容器的尺寸減半,使得適配器的尺寸最多縮小40%。 MinE-CAP IC允許設計人員在很大一部分儲能中主要使用低電壓額定電容,這樣可以使這些元件的體積隨電壓線性縮小。從上圖中可以看出,使用兩顆160V低耐壓的電解電容取代部分400V高耐壓的大電解電容,體積得到了明顯縮減,同時電容容量由原來的100微法提升到116微法。 之所以能做到這一點,得益於其中的奇妙設計:MinE-CAP器件可利用PowiGaN™氮化鎵晶體管的小尺寸和低RDSon,根據交流輸入電壓條件,主動、自動連接和斷開大容量電容網絡的各個部分。使用MinE-CAP的設計人員可選用交流高輸入電壓所需的最小高額定電壓大容量電容,並將大部分儲能分配給低壓電容,這些電容由MinE-CAP提供保護,直到在交流低輸入電壓下需要時為止。這種方法可大幅縮小輸入大容量電容的尺寸,而不會影響輸出紋波、工作效率或無需重新設計變壓器。相比傳統的增加開關頻率降低體積的做法,創新的MinE-CAP IC不僅可以大幅縮小電源的整體尺寸,同時還能減少元件數,降低EMI,並且避免與高頻設計相關的變壓器/箝位損耗增加的挑戰。同時,MinE-CAP IC的創新設計還可以去掉啓機期間用於浪湧電流限制的NTC。除了智能手機充電器,它還適用家電、電動工具、照明和汽車的市場。對於一些需要超寬輸入電壓範圍電源的應用市場,MinE-CAP IC也非常適用,例如:不穩定的電網電壓地區的應用等。MinE-CAP採用微型MinSOP-16A封裝,可與Power Integrations的InnoSwitch™系列電源IC無縫配合,所需外部元件極少。

    時間:2020-10-30 關鍵詞: 充電器 電解電容 powerintegrations

  • 5G時代,如何把握射頻前端技術迭代之變?Qorvo給出答案

    5G時代,如何把握射頻前端技術迭代之變?Qorvo給出答案

    現如今,隨着信息時代的進步,網絡已經進入5G時代。相較於4G而言,5G具有更快的傳輸速率、更大的傳輸帶寬,以及更多的連接數量,這些特徵對於電子器件的複雜程度、數量和模塊化上的要求也隨之更高。 作為移動終端通信的核心組件,射頻前端將在5G設備升級換代中迎來哪些重大變革?未來又將如何創新升級?對於射頻京廣集運來説,如何在新一輪戰役中搶佔制高點?帶着這些問題,近日21ic中國電子網記者採訪了Qorvo華北區應用工程經理Fiery Zhang先生,以及Qorvo封裝新產品工程部副總監York Zhao先生。 集成化發展,讓PCB佈局更合理 縱觀移動通信技術的每一次升級,都能帶來對射頻前端器件需求量和價值量的大幅提升。而5G需要兼容更多的頻段,頻段數量的提升必然將帶來對射頻前端器件的大幅增長。 根據法國市場調研機構Yole Développement發佈的報告預測,2023年射頻前端的市場規模將達到350億美元,較2017年的150億美元增加130%,2017-2023年的複合增長率為14%。可以預見,射頻領域未來幾年無疑將會迎來新一輪產業升級。眼下,如何在新一輪戰役中搶佔制高點,已成為所有射頻京廣集運的首要任務。 隨着產品日趨智能化和快速化,智能設備的尺寸變得越來越小,這對射頻前端的尺寸提出了更高的要求。Fiery在接受採訪時指出,隨着時代的發展,手機設計的複雜程度越來越大,應用的射頻前端的器件變得越來越多,隨之需要集成的功能也越來越多。因此,模塊化發展將是射頻前端未來的一個主流趨勢。 圖:Qorvo華北區應用工程經理Fiery Zhang(張傑) 所謂的模塊化,就是把不同的器件集成到一個模組裏面,比如PA(功率放大器)、LA(雙極模擬)、開關、濾波器等。由於5G網絡處理的頻段增多,射頻前端變得愈來愈複雜,而採用模組化的射頻設計可以有效解決多頻段帶來的射頻複雜性挑戰,更好地處理干擾問題;同時,還能大幅度減少射頻模塊的PCB面積佔比,縮短終端射頻設計週期,加速手機產品上市時間等,從而獲得越來越多的終端京廣集運認可。 簡單來説,射頻前端的模塊化發展,實質就是從FEMiD(無源器件集成)邁向PAMiD(有源+無源器件集成)的過程。據Fiery介紹,PAMiD就是把PA、濾波器、開關,甚至包括LNA(低噪聲放大器)都集成到一起,這類產品主要是致力於給客户提供一些更簡單、性能更好、更適應他們產品的一類解決方案。 相較於FEMiD而言,PAMiD集成度高,可以節省手機內PCB的空間,又因其集成模塊多,所以系統設計變得更易上手。Qorvo通過將LNA集成到PAMiD中,實現了PAMiD到L-PAMiD(帶LNA的PA模塊)的轉變,使得射頻前端模塊的節省面積達到35-40mm*2,並且支持更多的功能,讓PCB的佈局更為合理。 近年來,Qorvo針對射頻領域做了很多集成化的方案,根據移動通信技術的發展和市場需求的變化,進行多次演進,通過不斷整合新部件,以獲取更多優勢。伴隨着5G時代的來臨,手機所需的PAMiD正在持續進行着整合。Qorvo作為全球射頻領域的佼佼者,其利用高度集成的中頻/高頻模塊解決方案,已經為多家智能手機制造商提供了廣泛的新產品發佈支持。 自屏蔽技術,充分發揮產品優勢 射頻前端的發展趨勢,不僅僅是“持續整合”這一個特點。針對5G時代下的射頻前端,Fiery談到:“Qorvo一方面是不斷改善它的性能,另一方面是解決這些產品在集成過程中所遇到的兼容性問題,或者是互擾的問題。其實Qorvo這幾年的努力不單單是把射頻前端的集成度做的越來越高,我們在做集成的同時,還在優化着自己的工藝與技術,從而使產品達到更好的性能。” 例如,Qorvo推出的Micro Shield自屏蔽技術,可以讓PCB的佈局更加靈活。據York介紹,這種自屏蔽技術是在模塊表面添加一層自屏蔽金屬鍍層,取代原來外置的機械屏蔽罩,以起到屏蔽干擾信號的作用。它不僅具有較高的可靠性、較好的屏蔽性,同時還能有效地防止模塊氧化。此外,從工藝的角度來講,Qorvo的自屏蔽技術通過改進工藝路線,還可使成本大幅降低。 圖:Qorvo封裝新產品工程部副總監York Zhao(趙永欣) 為什麼説自屏蔽技術能夠降低成本?York給出了詳細解釋:“一方面,從工藝成本來看,在相同的功能條件下,這種自屏蔽技術一旦實現量產,其成本還是相對較低的,因為它的總體工藝過程相對較短、工序步驟較少;另一方面,從時間成本來看,這一技術的製程速度也是有了很大的提高。此外,帶有自屏蔽技術的射頻前端模塊還涉及到集成度問題,其所佔的體積和厚度也是越來越薄,這對於整體器件的成本而言也是一個貢獻。” 據悉,採用Micro Shield自屏蔽技術的L-PAMiD能使其表面電流減少100倍,這相當於其射頻前端模塊自帶屏蔽罩,無需再思考機械屏蔽罩的放置問題。 高性能器件,助力釋放5G潛能 在5G時代,射頻前端除了要解決佈局空間、成本等相關問題之外,還要面臨着射頻器件性能的挑戰。以濾波器為例,在4G以前,由於頻率相對較低,SAW濾波器能夠很好地滿足設備的需求。但跨入到5G高頻時代,SAW的侷限性開始逐漸凸顯。在高頻仍然保持較高Q值的BAW濾波器,便成為了業界的新寵兒。 Qorvo作為全球領先的射頻方案提供商,擁有廣泛的RF濾波器產品組合,包括雙工器、同向雙工器、三工器、四工器和分立式RF濾波器,可以覆蓋400 MHz至2.7 GHz的頻率範圍,包括蜂窩式(2G/3G/4G/LTE)、GPS和工業、科學及醫學(ISM)頻段,在大小、性能、成本和上市時間方面,均處於市場領先水平。 此外,Qorvo高級LowDrift™和NoDrift™濾波器支持最高水平的LTE共存無線網絡覆蓋,提供市場領先的超穩定温度性能和更出色的用户體驗,以及世界級SAW和BAW技術支持廣泛的濾波功能,比如帶通、頻段選擇、共存濾波器、延遲線和頻段抑制(陷波)濾波器。 值得一提的是,Qorvo在前段時間推出了一款高性能n41子頻段5G體聲波(BAW)濾波器——QPQ1298。據悉,這款濾波器採用緊湊的2mmx1.6mm封裝,不僅易於組裝,還可為農村、城郊及人口稠密的城市地區提供5G高數據容量所需的更高頻率和帶寬。它覆蓋2.515至2.674 GHz的頻率,具有大於45 dB的近頻帶衰減,能夠滿足苛刻的Wi-Fi共存要求。 作為射頻前端的另一個核心器件,PA的重要性也是不言而喻。為了助力通信系統實現性能突破,日前Qorvo推出了全球性能最高的寬帶功率放大器(PA)——TGA2962。據悉,這款功率放大器是專為通信應用和測試儀表應用而設計,擁有多項性能突破,能夠在2-20 GHz的頻率範圍提供業界領先的10瓦RF功率,以及13dB大信號增益和20-35%的功率附加效率。這種組合不僅為系統設計人員帶來了提高系統性能和可靠性所需的靈活性,同時還減少了元件數量、佔用空間和成本。 TGA2962基於Qorvo高度可靠的氮化鎵(GaN)QGaN15工藝技術而構建,具有行業領先的功能。此外,它還改進了元件集成功能,並且13dB大信號增益支持使用小型驅動放大器,進一步縮小了器件尺寸,這對於需要改善尺寸、重量、功率和成本(SWAP-C)的應用是一個很不錯的解決方案。 總之,每一代通信移動技術的革新都會引發行業重大變化,從4G到5G技術的演變帶給射頻前端產業全新的挑戰。為了適應新時代的需求,射頻前端模塊的持續整合,以及自屏蔽模塊的應用,將是未來整個產業的重要動力和發展方向。

    時間:2020-10-27 關鍵詞: 移動設備 射頻前端 5G

  • 將AI/ML應用的HBM2E性能提升到4Gbps! Rambus提供業界最快的內存接口IP

    將AI/ML應用的HBM2E性能提升到4Gbps! Rambus提供業界最快的內存接口IP

    為了給人工智能和機器學習等新興應用提供足夠的內存帶寬,HBM2E和GDDR6已經成為了設計者的兩個首選方案。在進行這種高性能的內存系統設計時,其中的接口芯片(PHY)的性能、安全性和可靠性也是非常重要的器件。Rambus就是一家專門提供高性能的內存接口解決方案的IP供應商。最近,由Rambus提供HBM2E的接口方案,與AIchip和海力士合作開發的內存系統達到了業界最快的4Gbps的運算速度。Rambus也專門召開了媒體發佈會,介紹了其先進的HBM2E接口方案的技術優勢,Rambus 大中華區總經理 Raymond Su和Rambus IP核產品營銷高級總監 Frank Ferro先生進行了精彩的分享。   不僅是一個IP,更是一套完整的HBM2E設計框架 Rambus此次與合作伙伴設計的內存解決方案是一個2.5D系統,其中包含一個 3D-DRAM堆棧和SoC,兩者之間的數據傳輸需要通過一個硅中階層來實現 。整體的複雜程度要比GDDR6的內存系統要高的多, 因此對於接口IP的設計要求也要高很多,而且必須對硅片進行完整的系統性的驗證。而HBM2E內存系統的這些設計特點,對於設計者而言都是不小的挑戰,但這也正是Rambus的優勢所在。   據Frank介紹 ,Rambus的核心差異化優勢在於其提供的是完全集成而且經過驗證的PHY及內存控制器IP解決方案,在物理層面實現了完整的集成互聯。“除了完整的內存子系統之外,我們的PHY也經過了硬核化處理,同時也完成了timing closed也就是時序收斂的工作。基於我們所有的工作都已經完成,客户的集成難度也可以獲得大幅度的下降。我們的硬核PHY已經有了完備的集成,其中也包括了IO鏈路和Decap單元,同時也完成了時序收斂,所以説我們可以為客户提供非常用户友好的解決方案,幫助他們大幅度縮短設計時間,並且加快產品的上市速度。我們給客户提供的並不僅僅是自己的IP授權、IP產品,我們也會向客户提供系統級的全面的集成支持,以及相關的工具套件,以及我們的技術服務。同時,我們也可以幫助客户更加進一步地減少設計實現的難度。” Rambus為客户提供了非常完整的設計框架 ,其中非常重要的一點如何更好地對中介層進行完整的設計和表徵化的處理。這個中介層中的信號繞線提供了SoC與內存通信的能力,其中包含上千條不同的數據鏈路,因此中介層的信號完整性也是必須要考量的一個重要指標。而Rambus從創始以來對於信號完整性的處理有着豐富的經驗,也有很多信號完整性的技術以及研究背景。Rambus會對各種不同的中介層材料進行完整的分析和仿真,通過同數據庫中大量仿真數據分析,為客户提供可以確保信號完整性的中介層設計方案。 聯結生態夥伴, 深耕中國市場 據Raymond先生介紹,Rambus主要致力於讓數據傳輸得更快、更安全,主要聚焦於基礎架構許可、Silicon IP授權以及buffer chip三大業務。其中在HBM IP領域,已經有了50多個成功項目案例, 處於行業領先的地位。對於客户而言,Rambus提供的一站式服務,可以確保客户用最短的時間實現產品上市。   在技術積累方面,Rambus也有着強大的優勢:Rambus有專門的實驗室和內部科學家團隊,致力於在內存PHY和控制器方面實現技術突破和創新。Rambus有完備的面向2.5D、3D、SI/PI支持開發工具以及20餘年信號完整性和電源完整性專業領域的知識。   作為IP提供商,需要從最底層面將芯片設計商、晶圓廠串聯起來,才能將生意做大。而Rambus一致積極與多方合作伙伴在生態系統內進行合作。除了此次業界最高性能的HBM2E內存系統外,燧原科技也使用了Rambus的HBM2內存子系統方案來作為其AI訓練芯片,實現了產品的卓越性能。“中國市場對於整個Rambus全球市場來説扮演着非常重要的角色,我們將會為中國市場帶來最新和最先進的技術。我們會緊密地和中國的雲京廣集運、OEM和ODM合作,推動整個內存產業生態系統的建設。同時,我們會和廣大的中國客户一起攜手努力,並緊密協作。我們會紮根中國、深耕中國 (in China,for China)。”Raymond先生如是説到。   目前中國已經成為了全球人工智能領域發展速度最快的國家之一,中國湧現出了大量的AI芯片製造商,在這些芯片的算力提升的同時,AI芯片與內存系統通信帶寬和速度也是限制整個AI系統應用性能的重點。Rambus提供的完整的一站式內存接口方案,可以幫助中國的AI應用實現快速麪市的需求,助力人工智能應用加速落地。

    時間:2020-10-23 關鍵詞: 內存 人工智能 rambus hbm2e

  • 雷軍押注的LPDDR5內存戰火再起:激烈較量中,美光再拋殺手鐗

    雷軍押注的LPDDR5內存戰火再起:激烈較量中,美光再拋殺手鐗

    (21ic原創文章,未經許可,請勿微信公眾號發佈,其他平台轉載,請註明來源,謝謝!) LPDDR(Low Power Double Data Rate )是JEDEC固態技術協會面向低功耗內存制定的通信標準,以低功耗和小體積著稱,設計之初即專門用於移動式電子產品應用。JEDEC認為,LPDDR5有望對下一代便攜電子設備(手機、平板)的性能產生巨大提升。 美光率先量產LPDDR5內存,小米10首發 今年2月,內存大廠美光率先宣佈量產LPDDR5 DRAM芯片,並同時宣佈首發於小米10智能手機。 作為客户,小米對LPDDR5讚不絕口。雷軍更是以“LPDDR5真牛”狂贊不已。 據小米官方給出的數據,採用美光LPDDR5內存的小米10手機在內存性能方面有約30%的大幅提升。由於採用LPDDR5高性能內存,小米10手機在5G雲遊戲、AI運算等場景方面可以有效降低雲遊戲延遲、確保AI運算數據實時同步。在遊戲(王者榮耀)場景中,採用LPDDR5可以省電約20%,在微信語音和視頻場景應用中,可省電約10%。 雷軍為此直呼,LPDDR5將是2020旗艦手機的標配。 據悉,率先量產的美光LPDDR5運用領先的封裝技術,單裸芯片12Gb,其傳輸速率最高6.4Gbps比 LPDDR4快了近一倍,比LPDDR4x快了20%以上,數據訪問速度提高了50%。 三星量產速度最高/容量最大LPDDR5內存,採用EUV技術 8月30日,另一家存儲大廠三星也宣佈量產LPDDR5內存。據三星介紹,該16Gb LPDDR5內存基於其第三代10nm級(1z)工藝打造,是首款採用EUV技術量產的內存,達到了當時移動DRAM產品的最高速度和最大容量。由於採用了更先進的1z工藝製造,三星LPDDR5在尺寸上比上一代產品薄了30%,更能適應智能手機對多功能小體積的苛刻要求。 美光再拋殺手鐗,宣佈量產LPDDR5 DRAM多芯片封裝產品 就在三星宣佈推出容量更大的LPDDR5 DRAM芯片之後,10月21日,美光再次拿出殺手鐗,宣佈量產LPDDR5 DRAM多芯片封裝產品。 據美光宣稱,這是業界首款基於低功耗 DDR5(LPDDR5)DRAM 的通用閃存存儲(UFS)多芯片封裝量產產品 uMCP5。該款多芯片封裝產品搭載美光 LPDDR5 內存、高可靠性 NAND 以及領先的 UFS3.1 控制器,實現了此前只在使用獨立內存和存儲芯片的昂貴旗艦手機上才有的高級功能。 既有DRAM,又有NAND,且集成在一個緊湊封裝中,使智能手機能夠應對數據密集型 5G 工作負載,顯著提升速度和功效。 美光uMCP5目前可提供四種不同的密度配置:128+8GB,128+12GB,256+8GB 和 256+12GB。 美光uMCP5產品將把LPDDR5推向中端手機等更廣闊市場 美光移動產品事業部區域營銷高級經理 Mario Endo在接受21ic電子網獨家採訪時表示,“雖然LPDDR5 的首次應用場景針對的是高端智能手機,而隨着我們開發基於LPDDR5 的多芯片封裝解決方案——uMCP5,這款產品將在明年被應用於中端智能手機。”而且,不僅高中端手機,就連汽車、5G、人工智能等市場,也是美光LPDDR5的目標市場。 美光移動產品事業部區域營銷高級經理 Mario Endo 據Mario Endo介紹,美光LPDDR5的速度和容量完全支持內置在移動處理器中的人工智能引擎,這些處理器依賴於美光的內置高速LPDDR5 內存來增強其機器學習能力。美光的LPDDR5 DRAM 數據訪問速度提高了50%,從而滿足了這些需求。美光LPDDR5 還支持5G 智能手機以高達6.4Gbps 的峯值速度處理數據,為了避免5G 數據傳輸遇到瓶頸,這項優勢至關重要。 對於新量產的uMCP5產品,Mario Endo指出,在容量、速度和功耗等方面都取得了實質性的改進。在DRAM 層面,LPDDR5接口與LPDDR4x相比,帶寬提高了50%,功耗降低了20%;而在NAND 層面,UFS3.1 接口單通道的帶寬提高了一倍以上,最新的NAND 和控制器技術可節省20% 的器件級功耗。 美光的uMCP5 在一個11.5x13mm封裝中提供了高達256GB的存儲空間和12GB的DRAM。這是藉助最新的技術節點使用高密度裸片實現的:DRAM端提供了12Gb單裸片;NAND端採用96 層(3D)技術提供了512Gb 單裸片;同時結合了美光的陣列下CMOS 設計,將CMOS 邏輯器件置於 NAND陣列之下。 Mario Endo預計,在未來幾年內,uMCP5 將在整個移動市場得到廣泛採用——尤其是LPDDR 的帶寬增長了50%,彌補了與旗艦產品通常使用的層疊封裝(PoP,Package-on-Package)器件的差距,而旗艦產品已經在使用LPDDR5。 正如Mario Endo所説,在小米10帶動下,雷軍振臂高呼下,高端的旗艦手機紛紛啓用LPDDR5內存。據Mario Endo透露,除了小米10,摩托羅拉edge+ 手機中也採用了美光LPDDR5,截止採訪時,美光已經向20 多家客户交付了LPDDR5產品。Mario Endo還表示,環視市場,三星、OPPO、One Plus(一加)、索尼等其他移動設備 OEM京廣集運也非常青睞LPDDR5 這項技術。 圍繞LPDDR5技術的競賽正酣,而美光祭出的uMCP5這記殺手鐗,會在移動領域這片藍海里掀起什麼波瀾?讓我們拭目以待!

    時間:2020-10-23 關鍵詞: 美光 雷軍 lpddr5 技術專訪

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