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  • 靈動MM32 MCU助力全國大學生智能汽車競賽

    第十六屆(2021年)全國大學生智能汽車競賽規則初稿已發佈,上海靈動微電子股份有限公司(簡稱靈動)很榮幸能成為大賽的贊助商之一。為了更好地服務參加全國大學生智能汽車競賽的同學們,靈動將從以下幾個方面為大家提供支持工作。同時,靈動藉此機會感謝Arm公司在智能車大賽上支持靈動為參賽隊提供KEIL MDK License。 一、樣片申請 01、申請數量 靈動為廣大參賽同學們準備了雙車接力組指定的MM32SPIN27PS、MM32F3277G9P 免費樣片,共15000片,並委託“逐飛科技”作為發放方。 每所學校申請這兩種芯片的總數量不超過30片(MM32SPIN27PS不超過20片,MM32F3277G9P不超過10片),申請審核通過後,將由“逐飛科技”按申請先後順序進行統一發貨。 02、申請須知 申請只對參賽學校開放(優先提供給雙車接力組參賽隊),不接受非學校人員申請。 僅接受各學校或學院領隊提出的申請,已經發放的學校重複申請無效。如出現同一學校多隊多人次申請的情況,將撤銷多餘的申請。希望各學校內部自行協商。 申請的樣片僅可用於本次大賽學習與參賽用途,不可用於商業用途。 03、申請流程 請先在下方鏈接中填寫相關信息並上傳具有學校或二級學院蓋章的申請函掃描件: //seekfree.mikecrm.com/cD8Iy3j  申請截止日期為 2021年6月30日 。 自發布日起,每隔一週進行一次申請審核和彙總,收到審核通過郵件後,請聯繫逐飛科技淘寶客服(seekfree.taobao.com),進行免費芯片發放。 04、發貨時間 MM32SPIN27PS: 2021年1月1日 - 2021年7月15日 MM32F3277G9P: 2021年3月1日 - 2021年7月15日 依據申請先後陸續發貨,詳細時間請在審核通過後聯繫逐飛科技淘寶客服(seekfree.taobao.com)。 二、樣片購買 對於未申請成功或申請數量不足的參賽隊伍,靈動將以MM32SPIN27PS每顆5元(不含税)、MM32F3277G9P每顆12元(不含税)的零售價委託逐飛科技進行銷售,提供給參賽隊伍(如需開發票,請諮詢逐飛科技)。 每支隊伍限購MM32SPIN27PS 40片,MM32F3277G9P 20片。 三、開發板 靈動委託逐飛科技為參賽同學設計製作以MM32SPIN27PS、MM32F3277G9P為核心的對應核心板與拓展學習板。 核心板滿足大賽技術要求,可直接用於參賽,主要功能是確保芯片正常工作並引出所有引腳,方便拓展使用。 拓展學習板用於前期訓練學習,主要包含的接口有:兩個編碼器接口(用於採集電機轉速)、四路PWM接口(用於兩個電機轉速控制)、8位並行攝像頭接口、液晶屏幕接口(硬件SPI)、姿態傳感器接口(硬件SPI)、無線轉串口模塊接口、分體式超聲波測距模塊接口、四路運放模塊接口、一個舵機接口、板載四個獨立按鍵、板載兩位撥碼開關。 四、芯片使用 01、MM32SPIN27PS介紹 MM32SPIN27PS是靈動專門為電機與電源相關應用設計的產品家族。 本產品是使用高性能的Arm Cortex-M0 為內核的32 位微控制器,最高工作頻率可達96MHz,內置128KB Flash、12KB SRAM,具有豐富的I/O 端口和外設。 主要外設包括:2 個UART 接口、1個I2C 接口和2 個SPI 接口,以及2 個12 位ADC、5 個模擬比較器、4 個運算放大器、1 個16 位通用定時器、1 個32 位通用定時器、3個16 位基本定時器和2 個16 位高級定時器,支持硬件除法器和硬件開方。 本產品系列工作電壓為2.0V - 5.5V。 02、MM32F3277G9P介紹 MM32F3277G9P是靈動新一代 MM32 系列中率先升級推出的通用高性能MCU平台,是MM32F3270系列產品的全功能配置芯片。 本產品是使用Arm Cortex-M3 為內核的32 位微控制器,最高工作頻率可達120MHz,內置高速存儲器(512KB Flash,128KB SRAM),具有豐富的增強型I/O 端口和外設。 主要外設包括:8 個UART 接口、2 個I2C 接口、3 個I2S 接口、3 個SPI 接口、1 個USB OTG 全速接口、1 個CAN 接口、1 個SDIO 接口和1 個Ethernet MAC接口,以及3個12 位ADC、2 個12 位DAC、2 個模擬比較器、2 個16 位通用定時器、2 個32 位通用定時器、2 個16 位基本定時器和2 個16 位高級定時器。 本產品系列工作電壓為2.0V - 5.5V。 03、技術資料 MM32SPIN27PS和MM32F3277G9P的技術資料和設計參考文檔會打包上傳到QQ羣和21ic論壇的技術支持專區(具體信息見文末)。請同學們自行下載並查看更新。 逐飛科技作為本屆比賽的靈動合作伙伴,正在積極準備和大賽相應的中間件,完成後會在QQ羣和21ic論壇發佈。比賽專用開發板套件也在設計之中,屆時會在逐飛科技淘寶店銷售。 04、下載編譯工具 Arm中國為每組使用MM32 MCU的參賽隊提供兩套KEIL MDK工具的固定版License(軟件版本:KEIL MDK 5.33),僅供本次大賽使用。License的有效期從2021年3月1日開始。 申請方式會在適當時候公佈。 硬件調試工具DAP-Link由逐飛科技統一提供。 購買鏈接: //item.taobao.com/item.htm?spm=a230r.1.14.16.1651697cR0WcDP&id=583404964920&ns=1&abbucket=10#detail 五、大賽技術支持與信息更新 靈動為智能車競賽參賽師生專設了QQ羣和MM32 21ic論壇的“大學生智能車競賽”專區作為討論平台,用以進行信息更新和技術支持。參賽隊伍可在其中進行提問與討論,靈動和逐飛科技的技術支持團隊將會定期進行答疑與分享。 具體信息如下: QQ羣: “MM32全國大學生智能汽車競賽”。 羣號:798454363 論壇: 21ic 鏈接如下: //bbs.21ic.com/icfilter-typeid-696-1158.html

    時間:2020-12-04 關鍵詞: 靈動微 MCU

  • ADI公司推出針對微波應用的四頻段VCO,在不犧牲相位噪聲性能的條件下提供寬帶功能

    ADI公司推出針對微波應用的四頻段VCO,在不犧牲相位噪聲性能的條件下提供寬帶功能

    中國北京 – 2020年12月4日 – ADI公司今天宣佈推出一系列四頻段壓控振盪器(VCO),在不犧牲相位噪聲性能的條件下提供寬帶功能。在當今的射頻和微波環境中使用時,全新四頻段VCO可提供比窄帶VCO更寬的射頻響應和更高的頻率靈活性。與傳統單頻段寬帶VCO相比,它們還提供更低的相位噪聲,同時電流消耗繼續保持低水平。這些特性使終端應用能夠更快地進入市場。 四頻段VCO系列提供超寬帶功能,基波頻率範圍為8.3 GHz至26.6 GHz。除了提供低相位噪聲性能,VCO不會生成次諧波頻率信號音。寬帶功能與低相位噪聲對於當今許多高端儀器儀表以及航空航天和防務應用至關重要。 四頻段VCO的特性及優勢 · 集成基波振盪器,因此器件中的任何乘法效應不會生成次諧波信號音 · 縮短VCO頻段之間的切換時間,且不會導致電壓過沖 · 低電源電流功耗(低至60mA典型值) · 與傳統單頻段寬帶VCO相比,調諧電壓更低,以及更窄的靈敏度頻率比,從而降低環路濾波器設計的複雜性 · 採用40引腳6x6mm LFCSP SMT封裝。 報價與供貨

    時間:2020-12-04 關鍵詞: 寬帶 ADI VCO

  • 英飛凌推出具備出色耐用性的1200 V電平轉換三相SOI EiceDRIVER™

    【京廣集運】英飛凌科技股份公司為進一步壯大電平轉換EiceDRIVER™產品陣容,推出1200 V三相柵極驅動器。該器件基於英飛凌獨具特色的絕緣體上硅(SOI)技術,具備領先的負瞬態電壓抗擾性、出色的閂鎖抗擾性、快速過電流保護特性,並實現了真正的自舉二極管的單片集成。這些獨特的特性有助於減少BOM用料,實現更堅固的設計,並且其緊湊外形適用於工業驅動和嵌入式逆變器應用。 電平轉換柵極驅動器6ED2230具備350 mA /650 mA拉電流和灌電流驅動能力。由於它具有集成死區時間,因此可以防止出現直通電流(shoot-through)現象。集成過電流保護比較器具有+/-5%參考閾值精度,可實現快速、可重複、可靠的開關保護。集成自舉二極管具備超快速反向恢復特性,提供極低的40 Ω典型電阻。 該器件耐受負瞬態電壓可達-100 V,支持重複700納秒寬脈衝,實現出色的耐用性和可靠運行。低壓側和高壓側電源具有獨立的欠壓鎖定(UVLO)功能,可確保安全運行。獨特的DSO-24封裝將低壓和高壓分隔在封裝的兩側,進一步增加電氣間隙和爬電距離。 供貨情況 現已可訂購採用獨特的DSO-24 300 mil封裝(行業標準DSO-28封裝尺寸)的EiceDRIVER 6ED2230。該封裝的引腳數減少,從而具備出色的2 kV HBM模型ESD額定值。

    時間:2020-12-04 關鍵詞: 英飛凌 柵極驅動器 EiceDRIVER

  • 意法半導體2020年工業峯會:瞄準更精準、更高能效、更強通信

    意法半導體2020年工業峯會於12月2盛大開幕!ST共帶來 50多場技術推介會,展出100多個演示裝置,並請專家現場為大家解答問題、提供建議。2020年工業峯會依然聚焦電機控制、電力能源、自動化三大應用領域。ST不僅想要展示產品和解決方案,還想要揭示決定創新方向的工業趨勢。本次活動將讓觀眾見證我們在推進更精準、更高能效、更強通信方面的最新動作。 2020年工業峯會:讓電機控制更精準 用新評估板解決振動和噪聲問題 在2020年工業峯會上,意法半導體將幫助工程師探索更高的電機控制精準度。許多人都知道,精準度在這類設計中至關重要。例如,在風扇中,知道轉子的初始角度可以確保電機平穩起動。高精準度將有助於減少噪音和振動,還能提高系統工作可靠性,並降低故障機率,因此,在設計空調、吊扇、空氣淨化器或抽油煙機等產品時,開發團隊設法提高系統控制的精準度。但是,尋找轉子初始角度是很棘手的,並且可能需要昂貴的元器件。 在峯會上,ST將展出我們的技術創新中心新開發的一個評估板,這塊評估板能夠檢測轉子的角度。板子的開放式固件(X-CUBE-MCSDK)可以將源代碼直接插入應用程序中,贏得了參觀者的一致好評。另外,整個解決方案基於STSPIN32F0601,還集成一個STM32F031低功耗微控制器,為應用帶來更高的能效和成本效益。此外,逆變器級使用與STGD5H60DF類似的IGBT溝柵場截止IGBT。 設計人員可以查看我們的實現方法,並瞭解如何降低開關損耗。這塊定製板不僅僅是一個簡易開發工具,對於希望開發更安靜、更可靠的產品的工程師,它也是一個值得借鑑的實例。 用多軸位置控制克服成本挑戰 ST團隊還將用實體交互式迷宮遊戲向工程師演示如何取得更高的電機控制精準度。迷宮安放在一個較大的桌面上(60釐米x 35釐米47釐米或24英寸x 14英寸x 19英寸),然後,我們的工程師在每個桌角放置一台電機,用於傾斜桌面。用户將有機會控制電機,移動桌面,控制小球穿行迷宮。在四個電機中,每一個都由一個PCB控制,在PCB上有一個STDRIVE601柵極驅動器、一個STH270N8F7功率MOSFET和一個STM32F767ZI微控制器,這是一個物料成本較低的完整系統設計。這塊板子的銷售版(我們稱為STEVAL-ETH001V1)使用的是STDRIVE101而不是STDRIVE601。 用户通過操縱桿控制系統。操縱桿內置慣性傳感器,位置數據無線發送到X-NUCLEO-IDB05A藍牙Shield板,也可以通過有線連接發送到Hilscher網絡控制器。簡而言之,操縱桿將位置數據發送到控制板。然後,控制板通過逆運動學算法計算每個電機應移動的位置,再把位置數據通過EtherCAT Real Time link發送到電機。這個演示裝置解決了電機之間的互連問題,並演示了開發團隊如何使用實時通信在工廠自動化環境中應用位置控制技術。 Efficiency 2020年工業峯會:讓電力能源更高效 用碳化硅破解決汽車充電難題 在工業峯會上,我們將聚焦一個困擾電動車市場的新挑戰。隨着電動汽車的人氣越來越高,逐漸成為主流交通工具,消費者希望充電更快。汽車京廣集運可以提供直觀的手機應用、更好的電量顯示器和快速充電器。然而,在談到公共和私家充電站的尺寸時,工程師面臨一個新的挑戰:城市不想要體積龐大的充電樁,因為擁擠的市中心無法容納它們。同樣,市民希望充電器儘可能少佔車庫空間。市場既想要充電樁能擁有大功率,又希望它能保持小身材。 STDES-PFCBIDIR電動汽車三相雙向功率變換器可以破解這個進退兩難的困境。得益於SCTW35N65G2V碳化硅MOSFET,這款芯片可以用於開發能效更高的電源變換器。憑藉其寬帶隙材料,SiC MOSFET具有更高的開關頻率,可以顯著改進高壓電源的能效。因此,工程師可以開發尺寸更小而功率更大的充電器。STDES-PFCBIDIR還使用了STM32G474微控制器,別的不説,就它的高分辨率定時器意味着工程師可以更輕鬆地驅動SiC MOSFET,並使用更小的無源元件,從而降低了材料清單成本。 用氮化鎵升級手機充電器 隨着USB PD充電技術的出現,消費電子產品也面臨着類似的充電問題。新一代手機和平板電腦一般都支持功率需求更高的快充技術。然而,兼容這些新規格的充電器又大又貴,這解釋了為什麼廠家沒有在產品附件清單中附贈快充適配器,用户只得另購功率更高的充電器,這種現象已經引起一些消費者的意見。移動設備製造商正在積極尋求更高效的快速充電器,然而硅半導體的技術極限阻礙了他們的努力。 為克服這一挑戰,意法半導體將在2020年工業峯會上展出一個65 W快充參考設計。得益於我們的MasterGaN1芯片,演示充電器的功率密度將達到30 W /英寸。GaN晶體管的帶隙甚至比SiC還寬,使其成為解決這個問題的主要候選技術。而且,MasterGaN1 系統級封裝意味着 使用這種新材料比以前簡單多了。最終,GaN充電器與小功率充電器差不多一般大,可以為當今的大多數手機和平板電腦快速充電。這項技術意味着產品京廣集運可以在產品附件清單中增加大功率充電器,而不會導致快遞費上漲或換用更大的包裝盒,從而可以降低運營成本和環境影響。 Communication 2020年工業峯會:自動化需要更強的通信技術 智慧樹液收取讓世界更美好 當人們想到自動化時,不一定會想到通信。在本屆工業峯會上,ST將揭示更強的通信如何助力自動化。現場的一款演示中,兩個機械臂彼此靠近,卻不會發生碰撞問題,這是因為他們都有通信系統。ST還將展出LoRa智能橡膠採集裝置。它可以安放在樹上收取樹液,當容器快滿時,MCU向雲端發送提示信息,優化橡膠廠的運營效率。最後,我們還將展示城市如何通過像 Nextent Tag一樣的手環自動跟蹤病毒接觸者。展出的可穿戴設備將使用Bluetooth LE和Sigfox傳播數據,同時保護人們的隱私。

    時間:2020-12-03 關鍵詞: 電機控制 意法半導體 工業峯會

  • 安謀中國發布“玲瓏”多媒體產品線,首款ISP處理器面世

    安謀中國發布“玲瓏”多媒體產品線,首款ISP處理器面世

    2020年12月3日,中國上海——安謀中國今天發佈了全新“玲瓏”多媒體產品線,其中首款產品“玲瓏”i3/i5 ISP處理器由安謀中國本土團隊自主研發,在降噪、清晰度和寬動態等指標上達到業界領先水平,具有高畫質、低延時、可配置能力強、擴展兼容性高等特點。該款ISP處理器可廣泛適用於安防監控、AIoT及智能汽車等領域的視頻、圖像處理工作,滿足不同場景的數據處理需求。 安謀中國產品研發常務副總裁劉澍表示:“近年來,伴隨着智能化、網絡化的發展,視頻圖像處理被廣泛應用於智能安防、AIoT、智能汽車等諸多領域。受益於這些應用在中國的蓬勃發展,中國ISP市場呈現出增長迅速、需求多樣的特徵。為此,安謀中國組建本土團隊,歷時2年多自主研發出具有業界領先水平的‘玲瓏’i3/i5 ISP處理器。在研發過程中,我們始終聚焦中國客户需求,持續推動方案的演進迭代,不僅凸顯了安謀中國在ISP領域一流的研發實力和技術儲備,也進一步提升了安謀中國對本土客户快速響應、全面支持的技術保障能力。“ “玲瓏”ISP處理器依照不同場景的數據處理需求劃分為多個系列產品。今天發佈的i3系列主要針對低功耗的輕量級應用場景,支持2K視頻處理及單路視頻信號接入處理;i5系列主打中高端市場應用,支持4K視頻及多路視頻信號接入處理。未來,“玲瓏”ISP處理器還將推出更多差異化的產品系列,全面覆蓋市場。 “玲瓏”ISP 處理器概覽 “玲瓏”i3/i5 ISP處理器具有以下技術亮點: · 硬件架構靈活可配置,客户可自行選配可選模塊進行集成 · 多元的工作模式,可兼容線性、原始/壓縮的HDR數據,單路及多路攝像頭輸入,支持超高分辨率分屏處理 · DMA接口數據輸入輸出模式可配,可在ISP多個節點輸出不同格式的數據 · 軟件API接口豐富,圖像效果調試流程簡易、清晰 · 提供豐富的軟硬件參考設計,如標定工具、調優工具和MIPI轉DVP數字電路等 在前期市場反饋中,“玲瓏”i3/i5 ISP處理器在業界十分看重的寬動態處理效果和信噪比處理水平上表現優異。依託安謀中國領先的數字寬動態與融合寬動態結合的算法技術,“玲瓏”i3/i5 ISP處理器達到了像素級的局部寬動態自適應提升,並採用多尺度、多級降噪技術,以支持2D/3D自適應降噪,達到業界領先的信噪比表現。“玲瓏”i3/i5 ISP處理器同時設置了豐富的系統中斷和調試接口,具有低延時、低系統帶寬的特點,可對圖像質量進行調優技術支持。 為滿足不同行業客户複雜多變的需求,“玲瓏”i3/i5 ISP處理器將為客户提供從先期評估到最終量產的全方位技術支持。安謀中國不僅為客户提供豐富的ISP圖像效果評估手段,詳細的設計文檔和培訓支持,還將提供IP集成及後端的參考流程等深入的訂製服務。 “玲瓏”i3/i5及後續ISP處理器產品可以應對不同場景的多樣化需求。未來,“玲瓏”ISP處理器優異的信號處理能力還可以與AI處理器相結合,在智能安防等領域達成AI+ISP的強大效果。 目前,“玲瓏”i3/i5 ISP處理器均已可向客户交付。

    時間:2020-12-03 關鍵詞: 處理器 玲瓏 安謀中國

  • 羅姆贊助的同濟大學“DIAN Racing”電動方程式車隊榮獲“2020年中國大學生電動方程式大賽”總冠軍!

    羅姆贊助的同濟大學“DIAN Racing”電動方程式車隊榮獲“2020年中國大學生電動方程式大賽”總冠軍!

    由全球知名半導體制造商羅姆(總部位於日本京都市)贊助的同濟大學“DIAN Racing”電動方程式車隊在11月9~14日在湖北襄陽舉行的“2020年中國大學生電動方程式大賽”中, 首次獲得總成績冠軍! “2020年中國大學生電動方程式大賽”由中國汽車工程協會主辦,在為期六天的比賽中,DIAN Racing和全國不同高校百餘車隊同台競技。車隊隊員齊心協力,同舟共濟,勇奪桂冠。此外,車隊還取得了賽車設計獎、最佳電池箱設計獎以及電氣系統設計線上競賽獎等多項第一名,設計報告連續四年蟬聯第一,直線加速成功衞冕冠軍,8字環繞第二名等車隊歷史最好成績。 隨着新能源汽車影響力的不斷擴大,越來越多的高校成立起了自己的電動車隊,逐鹿各項校園電動車賽事。而同濟大學“DIAN Racing”電動方程式車隊正是其中的佼佼者。“DIAN Racing”電動方程式車隊成立於2013年3月,依託同濟大學汽車學院與同濟大學新能源汽車工程中心,成立至今已在全球各項賽事中取得了驕人的成績,其中,在2018年獲得第16屆日本大學生方程式汽車大賽(FORMULA SAE Japan)“電車總成績第二”的優異成績。 為了支持車隊發展,培養引領未來汽車工業的人才,自2017年11月起至今,羅姆通過向“DIAN Racing”電動方程式車隊提供各種先進元器件,幫助進一步提升賽車整體性能。在2020年賽季中,羅姆提供的優質元器件很好地提高了整車電控系統的穩定性,同時也幫助車隊實現了部分高壓檢測的功能。 今後,羅姆將繼續為車隊提供支持,積極推進先進功率半導體的應用,助力車隊在2021賽季中取得更加精彩的表現。同時,羅姆也將繼續為包括電動汽車領域在內的社會發展貢獻力量,進一步推進功率半導體的技術革新!

    時間:2020-12-03 關鍵詞: 羅姆 同濟大學 電動方程式車隊

  • 瑞薩電子推出業界首款CMOS工藝集成化CDR,擴展其光通信產品組合,適用於PAM4應用

    瑞薩電子推出業界首款CMOS工藝集成化CDR,擴展其光通信產品組合,適用於PAM4應用

    2020 年 12 月 3 日,日本東京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子集團今日宣佈,將其業界領先的光通信產品組合與備受市場歡迎的微控制器(MCU)、時序和功率器件相結合,推動電信和數據中心繫統的快速部署。最新推上市的瑞薩光互連產品家族有全球首款基於200G(4x50G) CMOS工藝的時鐘數據恢復(CDR)HXC44400、高密度集成CDR和VCSEL驅動器的HXT14450,以及高密度集成CDR和線性TIA的HXR14450。 全新集成化CDR產品已列入瑞薩當前高性能PAM4光信號傳輸產品線,該產品線包括用於EML驅動器HXT45411產品家族、硅光驅動器HXT45430、DML驅動器HXT44420產品家族和線性TIA HXR45400產品家族,以及驅動器GX76474產品家族和用於64GBaud相干接收應用的TIA GX36420產品家族。 客户可將這些光通信產品系列與各類瑞薩MCU、電源管理和時序器件組合成完整解決方案,為客户提供從光互連到MCU的所需的所有元器件,助力客户更輕鬆、快速地將其應用推向市場。 瑞薩電子光通信產品副總裁Diwakar Vishakhadatta表示:“在過去的幾個月中,數據中心、網絡和電信基礎設施系統的市場需求顯著增長,這主要得益於高帶寬數據量(如直播和點播流媒體內容)的推動、基於AI的系統數量的增加,以及越來越多消費者在其工作和日常生活中對互聯繫統的依賴而導致的全球範圍內向雲計算應用的轉移。隨着雲和網絡服務在企業及消費者日常生活中越來越重要,我們積極擴展光通信產品線,在領先的MCU、時序和電源產品的基礎上再添新品,進而為客户提供完整解決方案,可涵蓋其當前系統及未來系統升級擴展所需的所有光模塊元器件。” 數據通信光通信 隨着PAM4技術在數據中心和5G中的不斷普及,以光互連帶寬升級至200G,400G(或更高),對基於PAM4技術和相干技術解決方案的需求不斷增長。這些解決方案體積更小、成本更低,同時又保持了低功耗和高可靠性。 採用業界首款基於CMOS的PAM4 CDR加單芯片集成的VCSEL驅動器HXT14450和線性TIAHXR14450可以有效地解決和滿足數據中心的200G和400G短距離的光模塊和有源光纜快速發展和低成本的要求。與傳統的DSP解決方案相比,該系列具有更小的時延,更低的功耗和更小的尺寸,以及更高的集成度(包括集成的MCU),從而進一步簡化和加快光模塊系統設計。該系列CDR已通過-40至85℃温度範圍認證,使其也將成為5G前傳和中傳基礎設施中光互連通信的理想選擇。此外,瑞薩還提供獨立的HXC44400 CDR,客户可將其與瑞薩DML驅動器, EML驅動器和線性TIA結合使用,以支持200G和400G遠程傳輸,亦或選擇集成有VCSEL和TIA的CDR以支持較短距離的光互連。 電信光通信 隨着服務提供商、設備製造商和企業網絡需求的增加,網絡設備正承受的壓力越來越大。今天的電信網絡和5G基礎設施提供商已經在主幹網中擴展了相干技術的400G設備部署,而數據中心運營商已經開始部署OIF所定義的400ZR標準,以滿足這一需求。 瑞薩64 GBaud GX76474驅動器系列和GX36420系列相干技術TIA將出色的模擬性能、低功耗和高可靠性,與高帶寬及可配置性相結合,可支持電信行業發展最快的領域——相干光通信。 全新驅動程序和TIA支持所有關鍵需求,以滿足不斷增長的遠程通信需求,包括: · 採用行業標準的64 GBaud調製,數據速度高達400Gb/s · 適用於32G、45G和64G的可擴展解決方案,使客户能夠優化速度、功耗和成本,並通過SPI調整關鍵參數 GX76474和GX36420系列還涵蓋了目前市場上所有的光調製器技術,包括鈮酸鋰、磷化銦和硅光以及行業標準的ICR和TROSA配置。 供貨信息 瑞薩電子業界領先的CDR、驅動器和TIA完整產品組合現已上市。

    時間:2020-12-03 關鍵詞: 瑞薩電子 CMOS CDR

  • 意法半導體與愛德萬測試合作開發先進IC自動測試單元系統

    意法半導體與愛德萬測試合作開發先進IC自動測試單元系統

    · 定製化設計系統採用工業 4.0概念,能最大程度地減少停機時間和擁有成本,同時提高半導體測試作業的自動化程度、質量和良率 · 整合先進測試設備、自動送料車與全套監控軟件,實現無縫操作和更高性能 2020年12月3日,中國—世界領先的測試設備京廣集運愛德萬測試有限公司(Advantest Corporation,) 與橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)宣佈,雙方已合作開發出一套先進的全自動化出廠測試單元系統,以提高半導體封測設備整體效率和質量,並在意法半導體馬來西亞麻坡封測厂部署了試驗系統。 這套先進測試單元由愛德萬的T2000系統芯片測試系統和M4841三温測試處理器兩部分組成,配備一個可設為在物料庫和處理器之間運送芯片托盤的自動駕駛送料車隊。意法半導體測試單元控制器(STCC)負責控制整個測試過程和作業。合作開發的測試單元集成了各種預測性維護和操作功能,可最大程度地減少生產線停機時間,同時支持產品批次信息追溯和智能重新測試。 該STCC軟件負責監控測試單元和處理器,同時與意法半導體的製造執行系統(MES)交互。MES系統是一款實時的工業 4.0跟蹤系統,可以管理整個工廠業務流程和設備運行狀態。測試單元的軟硬件協同配合可實現全自動測試操作,利用機器學習和智能監控提高良率和整體設備效率(OEE),同時降低擁有成本(COO)。 M4841處理器集成豐富的功能,包括自動速度優化、自動插座清潔、皮帶張力監測、ESD保護,以及能夠發現錯誤並自動校正的多個激光傳感器。 意法半導體執行副總裁、後工序製造和技術部總裁Fabio Gualandris表示:“我們正在實施多個涉及全球后工序製造的自動化、分析和機器人化項目,所有這些項目旨在提高我們的製程效率並滿足客户日益複雜的需求。與愛德萬測試的緊密合作是一個很好的例子,它例證了我們如何日常維護讓一個每年測試數十億芯片的晶圓廠網絡並讓它保持井然有序。” 愛德萬測試公司總裁兼首席執行官吉田義明 (Yoshiaki Yoshida) 表示:“幫助客户實現完全無人操作的自動化半導體測試車間是我們的一個戰略目標。我們很高興與ST合作開發這項業務,幫助他們實現使用自動駕駛送料車和架空送料在戰略上提高測試車間效率的運營目標。愛德萬測試的測試單元就是為此目的而設計,我們的M4841處理器提供了豐富的獨特智能功能,隨着半導體供應鏈不斷髮展,可以為客户帶來巨大的優勢。”

    時間:2020-12-03 關鍵詞: 意法半導體 愛德萬 自動測試

  • Arteris®IP完成對Magillem Design Services資產的收購,創建了世界一流的SoC組裝公司

    美國加利福尼亞州坎貝爾2020年11月30日消息 – 全球領先的經過硅量產驗證的片上網絡 (NoC)互連知識產權(IP)創新供應商Arteris IP今天宣佈,完成了其於2020年10月宣佈的 (參看 “Arteris® IP to Acquire Assets of Magillem Design Services, Creating World's Premier System-on-Chip Assembly Company”) 對Magillem Design Services (“Magillem”) 資產的收購。Magillem現已成為Arteris IP內部的IP部署部門(IP Deployment Division)。 通過將Arteris IP的片上互連IP與Magillem的IP部署技術相結合,兩家公司的領先技術整合後,將創建一個半導體行業SoC組裝方面的領導者。合併後的公司將為客户帶來以下好處: 1.對於所有目前和未來的Magillem用户來説,由Magillem開發的IP部署技術(IP deployment technologies)將繼續作為獨立產品提供,不受Arteris IP的NoC互連IP的影響。該公司打算對這些技術增加投資並加以改進。 2.對於獲得Arteris IP授權的被許可方,IP部署技術將與Arteris IP 的NoC互連IP集成,創建一個SoC組裝平台,為被許可方提供一個快速、可預測、低成本的SoC組裝工具。 “隨着機器學習革命的進展,芯片設計的複雜性正在爆炸性增長,需要集成數百個IP塊”,The Linley Group高級分析師Mike Demler説,“通過提供簡化芯片開發的技術,Arteris IP在幫助半導體行業解決這些問題方面具有獨特的優勢,使設計人員能夠更好地將精力集中在SoC創新上。” “Arteris致力於通過我們最先進的芯片互連IP和IP部署軟件簡化SoC組裝設計流程。”Arteris IP的總裁兼首席執行官K. Charles Janac説,“隨着我們雙方技術的整合,Magillem IP部署產品和Arteris IP NoC互聯技術的結合將簡化IP塊的組裝,使之成為創新的、高性能的、低成本的SoC半導體。” “我們很高興能夠創建一家規模足夠大的大型IP公司,並擁有必要的研發專長,以滿足我們半導體和系統公司客户的需求。” Arteris IP部署部門副總裁兼總經理Isabelle Geday表示,“我們合併後的公司不僅在半導體行業擁有一個更大的IP和軟件開發團隊,而且還將Magillem的工程專業知識與一個更大的營銷、銷售和支持機構相結合,以擴大我們獨立產品和合並後的產品在全球的增長。” Arteris IP已經將Magillem的所有員工都僱用到了其法國子公司Arteris IP SAS。合併後,Arteris IP在歐洲的員工人數將與在美國的幾乎相同。該交易的條款沒有公開披露。

    時間:2020-12-02 關鍵詞: SoC 機器學習 Arteris

  • 艾邁斯半導體的SARS-CoV-2(COVID-19)高準確性雲連接側向層析15分鐘快速檢測方案獲奧地利聯邦政府投資

    艾邁斯半導體的SARS-CoV-2(COVID-19)高準確性雲連接側向層析15分鐘快速檢測方案獲奧地利聯邦政府投資

    · 該項目已獲得奧地利聯邦交通、創新和技術部以及數字化和經濟區位部的投資 · 艾邁斯半導體將利用這些資金持續開發側向層析雲連接醫療解決方案,用於SARS-CoV-2(COVID-19)病毒的快速檢測 · 艾邁斯半導體的該解決方案簡單易用,無需實驗室操作。在現場護理應用中,只需約15分鐘即可獲得高準確性的檢測結果,有助於控制疫情蔓延 中國,2020年12月2日——全球領先的高性能傳感器解決方案供應商艾邁斯半導體(ams AG)宣佈獲得奧地利聯邦交通、創新和技術以及數字化和經濟區位部的投資,用於加快開發高靈敏度、高準確性、獨特的側向層析檢測(LFT)雲連接設備,助力抗擊SARS-CoV-2(COVID-19)疫情。 該解決方案基於艾邁斯半導體的光譜傳感器AS7341L,約15分鐘即可獲得檢測結果,適合家庭、學校、機場、公司、護理機構等各種現場護理場合使用,以加強對疫情的控制。為了在感染的早期階段,甚至是在症狀出現之前檢測出病毒,艾邁斯半導體使用高度靈敏的光譜傳感器來客觀讀取每個LFT的值,其靈敏度比人眼更高,且具備與實驗室同等的測量性能。 艾邁斯半導體非常榮幸能夠參加EUREKA投資計劃,與奧地利聯邦政府一起抗擊疫情。EUREKA是全球最大的國際研發和創新合作公共網絡,通過國家投資機構在超過45個國家/地區開展業務。 與PCR測試相比,獨特的新型數字LFT解決方案具有速度快、準確性高、易於使用和低成本等優點 當前的PCR測試需要在大型實驗室內進行,包含多個物流和處理步驟,導致測試容量受限,為患者提供檢測結果的速度慢,且成本高昂。此外,令人不適但必要的鼻拭子採樣需要訓練有素的人員來完成。而艾邁斯半導體提供的該快速檢測解決方案僅約15分鐘即可獲得結果,其採用快速、經濟、高度準確的雲連接側向層析檢測設備,利用唾液來檢測抗原,並利用血液來檢測SARS-CoV-2(COVID-19)病毒的抗體。 “艾邁斯半導體和我們的合作伙伴提供的獨特的數字LFT解決方案是一種基於唾液的快速抗原檢測方法,它將成為幫助全球恢復經濟和社會活動、迴歸正常生活的有力武器。這項價值約為586,000 歐元的投資(Cov19Scan:314,000歐元,AntigenSense:273,000歐元)將有助於加快側向層析檢測和雲解決方案的開發,儘快推向市場,以幫助抗擊SARS-CoV-2(COVID-19)疫情”,艾邁斯半導體先進光學傳感器部門執行副總裁兼總經理 Jennifer Zhao表示。 連接到安全的醫療服務 這款數字LFT設備會將加密數據及唯一檢測ID一起發送到用户智能手機的數字應用程序上。該應用程序將指導用户操作,將加密數據傳輸至醫療級安全雲端,包括用户信息和其地理位置。安全雲將根據特定批次ID進行數據分析。檢測結果可以發送給用户,及醫療服務機構,助力疫情控制。支持的標準包括基於IEC-62304*、GDPR和HIPAA網絡安全的所有軟件組件,以及數據存儲要求。

    時間:2020-12-02 關鍵詞: 艾邁斯半導體 COVID-19 LFT

  • 瑞薩電子RA產品家族新增超低功耗RA2L1 MCU產品羣,具有高級電容式觸摸感應功能,打造經濟節能的IoT節點HMI應用

    瑞薩電子RA產品家族新增超低功耗RA2L1 MCU產品羣,具有高級電容式觸摸感應功能,打造經濟節能的IoT節點HMI應用

    2020 年 12 月 2 日,日本東京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子集團今日宣佈,推出包含20款微控制器(MCU)的全新RA2L1產品羣,以擴展其32位RA2系列MCU,使RA產品家族的MCU增加至66款。通用型RA2L1 MCU採用Arm® Cortex®-M23內核,工作頻率最高48MHz。通過易用的靈活配置軟件包(FSP)以及由瑞薩合作伙伴生態系統提供的開箱即用的軟硬件模塊解決方案,支持RA2L1 MCU的開發。RA2L1 MCU的超低功耗與創新觸摸感應接口使其成為家電、工業、樓宇自動化、醫療保健以及消費類人機界面(HMI)物聯網應用的理想選擇。 RA2L1 MCU專為超低功耗應用而設計,並集成了多項可降低BOM成本的外設功能,包括電容式觸摸感應、最大256KB的嵌入式閃存、32KB的SRAM、模擬、通信和時鐘,以及安全和加密功能。在很多電池供電的應用中,MCU大部分時間處於低功耗待機模式,等待內部或外部事件來喚醒CPU並處理數據、做出決策,並與其它系統組件進行通信。在功耗測試中,RA2L1 MCU在1.8V電壓下的EEMBC® ULPMarkTM評測得分為304,驗證了其在同類產品中達到了一流的功耗水平。用户現可將功耗降至接近待機水平,以延長電池壽命。 瑞薩電子物聯網及基礎設施事業本部高級副總裁Roger Wendelken表示:“RA產品家族不斷推出新產品,我很高興地宣佈RA2系列通用MCU針對物聯網HMI應用進一步擴展。RA2L1 MCU從最底層開始,專為達到最低待機功耗這一目標進行了優化設計、集成先進的電源和時鐘門控功能,並搭載瑞薩領先的、具有高度差異化功能的第二代電容式觸摸感應單元。” RA2L1 MCU中先進的電容式觸摸IP,可使各種接觸式和非接觸式系統實現更強操作性。例如,可以透過厚度超過10毫米的亞克力或玻璃面板實現按鍵感應,這足以用於帶有厚門板或隔板的家用設備。它還可實現接近傳感(懸停)和3D手勢控制,從而有效應對衞生或安全方面的條件限制。RA2L1電容式觸摸的噪聲容限符合IEC EN61000-4-3等級4(輻射抗擾)和EN61000-4-6等級3(傳導抗擾)的要求,確保運行的可靠性並最大程度降低感應誤差。 RA2L1 MCU產品羣關鍵特性 · 48MHz Arm Cortex-M23 CPU內核 · 支持1.6V-5.5V寬範圍工作電壓 · 超低功耗,提供64μA/MHz工作電流和250nA軟件待機電流,快速喚醒時間小於5µs · 採用瑞薩110nm低功耗工藝,用於運行和睡眠/待機模式,並且專門為電池驅動應用設計了特殊掉電模式 · 靈活的供電模式可實現更低的平均功耗,以滿足多種應用需求 · 集成了新一代創新型電容式觸摸感應單元,無需外部元器件,降低BOM成本 · 通過高精度(1.0%)高速振盪器、温度傳感器和多種供電接口端口等片上外圍功能降低系統成本 · 後台運行的數據閃存,支持一百萬次擦除/編程循環 · 採用LQFP封裝,產品涵蓋48引腳至100引腳封裝 RA2L1 MCU還提供IEC60730自檢庫,並具有集成的安全功能,可確認MCU是否正常運行。客户能夠輕鬆地利用這些安全功能來執行MCU自診斷。此外,RA2L1包括AES硬件加速、真隨機數發生器(TRNG)和內存保護單元,為開發安全的物聯網系統構建了基本模塊。 RA2 MCU搭配靈活配置軟件包(FSP),使客户可以複用其原有代碼,並與生態系統合作伙伴的軟件相結合,從而加快複雜連接功能和安全功能的開發速度。FSP包含FreeRTOS與中間件,為開發人員提供了將設備連接到雲端的優選功能。也可以用其他任何RTOS或中間件輕鬆替換和擴展這些開箱即用的功能。 作為FSP的一部分,包含了業界一流的HAL驅動程序,併為使用RA2L1 MCU的開發項目提供了許多高效的工具。e2 studio集成開發環境提供的開發平台,可以管理項目創建、模塊選擇與配置、代碼開發、代碼生成及調試等所有關鍵步驟。FSP通過GUI工具來簡化流程並顯著加速開發進程,同時也使客户能夠輕鬆地從原先的8/16位MCU設計轉移過來。 供貨信息 RA2L1 MCU現可從瑞薩經銷商處購買。

    時間:2020-12-02 關鍵詞: 瑞薩電子 IoT MCU

  • Nexperia推出符合AEC-Q101標準的無引腳CAN-FD保護二極管,具有行業領先的ESD性能

    Nexperia推出符合AEC-Q101標準的無引腳CAN-FD保護二極管,具有行業領先的ESD性能

    奈梅亨,2020年12月2日:半導體基礎元器件領域的高產能生產專家Nexperia宣佈推出適用於CAN-FD應用的新款無引腳ESD保護器件。器件採用無引腳封裝,帶有可濕錫焊接側焊盤,支持使用AOI工具。PESD2CANFDx系列部件完全符合AEC-Q101標準,同時提供行業領先的ESD和RF性能,節省了PCB空間。 Nexperia通過有引腳和無引腳封裝為CAN-FD總線提供硅基ESD保護。帶有可濕錫焊接側焊盤的全新DFN1412D-3和DFN1110D-3無引腳DFN封裝佔用的PCB空間比傳統SOT23和SOT323封裝少80%。儘管如此,由於包含散熱器和導熱墊片的內部引線框架更大,該封裝中組裝的產品具有改進的熱特性。 PESD2CANFDx二極管還具有穩健的ESD保護,可提供出色的系統級保護性能。這是因為部件鉗位電壓極低,IPP = 1 A時僅為33 V,動態電阻低至0.7 Ω。Nexperia ESD保護器件還提供非常優秀的RF開關參數,300 MHz時的混合模式插入損耗僅為+20 dB,實現了出色的信號完整性。 Nexperia產品經理Lukas Droemer評論道:“CAN-FD是汽車車載網絡中的重要總線,但器件需要保護以免遭ESD損害。汽車應用的另一個基本要求是能夠使用AOI。我們的無引腳封裝新器件同時滿足上面兩個要求,可作為有引腳SMD封裝的高性能替代方案。PESD2CANFDx系列滿足所有CAN (FD)規格要求,甚至高出AEC-Q101要求兩倍。” 目前,適用於汽車和工業應用(包括CAN/CAN-FD、FlexRay、SENT和LVDS)的DFN1412D-3和DFN1110D-3封裝提供20款器件。

    時間:2020-12-02 關鍵詞: 保護二極管 Nexperia ESD

  • Xilinx 宣佈收購峯科計算,進一步提高軟件可編程性並擴大開發者社區

    2020 年 12 月 2日,中國北京 —— 賽靈思公司(Xilinx, Inc.)今天宣佈已收購峯科計算解決方案公司( Falcon Computing Solutions ),這是一家為軟件應用的硬件加速提供高層次綜合( HLS )編譯器優化技術的領先私人控股公司。此次收購將通過自動化硬件感知優化增強賽靈思 Vitis™ 統一軟件平台,進一步降低軟件開發者應用自適應計算的門檻。 通過將 Falcon的創新編譯器技術集成到 Vitis 平台上,軟件開發者無需掌握硬件專業知識就能加速 C++ 應用。而藉助 Falcon 的源代碼轉換功能,應用開發者無需對其代碼進行調整或是額外添加架構專用編程指令,就能輕鬆實現顯著的硬件加速。 賽靈思執行副總裁兼數據中心事業部總經理 Salil Raje 表示:“對自適應計算不斷增長的需求,正逐漸開啓數據中心和嵌入式應用廣泛採用 FPGA 的新時代。Falcon的創新編譯器技術和高度專業化的編譯器團隊將提供關鍵的專業知識,助力進一步提高軟件編程能力,並將自適應計算的眾多優勢帶給更多開發者。” Falcon 聯合創始人兼董事長叢京生( Jason Cong )博士表示:“我們的編譯器技術能夠讓軟件開發者無需瞭解 FPGA 硬件架構,就能輕鬆實現超越 CPU 一個數量級的加速。這是因為我們的編譯器具備高度自動化特性,可優化片外數據傳輸、片上數據複用、內存分區、並行與流水線型計算加速。這種類似於 Open-MP 的單一源代碼編程風格,對於眾多 C/C++ 軟件開發者而言十分友好,特別是對於那些來自高性能計算和嵌入式系統社區的開發者。” Falcon 由叢京生博士於 2014 年聯合創立。叢博士是加州大學洛杉磯分校計算機科學系沃爾根諾( Volgenau )卓越工程學院主席、特定域計算中心主任、ACM 和 IEEE 研究員以及國家工程學院院士。Falcon 深耕於學術與研究,始終處於新一輪 FPGA 採用浪潮的前沿。此外,叢博士聯合創立的 AutoESL (現為 Vitis HLS )由賽靈思於 2010 年收購, Neptune Design Automation (現在隸屬於 Vivado® )由賽靈思於 2013 年收購。Falcon總部位於加州洛杉磯,致力於為美國和中國的企業客户和學術機構提供服務。 Falcon的詳細財務狀況和本次收購的條款尚未披露。

    時間:2020-12-02 關鍵詞: FPGA SoC 賽靈思

  • Melexis 全集成 LIN 電機驅動器降低汽車行業機電一體化應用的材料成本

    Melexis 全集成 LIN 電機驅動器降低汽車行業機電一體化應用的材料成本

    2020 年 12 月 2 日,比利時泰森德洛 - 全球微電子工程公司 Melexis 宣佈推出面向汽車行業機電一體化應用(包括電機控制的翼板和閥門以及小型風扇和泵)的第三代 LIN 驅動器---MLX 81330和MLX 81332,適用於功率最高為 10 W 的小型電機。 第三代智能 LIN 驅動器 MLX 81330(0.5 A 電機驅動)和 MLX 81332(1.0 A 電機驅動)基於高壓 SOI(絕緣體上硅)技術,具有高水平的穩定性和功能密集性,同時結合模擬電路和數字電路,提供真正完全符合行業標準 LIN 2.x/SAE J2602 和 ISO 17987-4 LIN 從機節點規範的單芯片解決方案。 除了集成電機驅動器外,新一代產品還擴充了 I/O 能力,並採用雙微控制器架構,一個內核專門用於通信,另一個微控制器用於運行應用軟件。 MLX 81330 和 MLX 81332 採用“全集成”LIN 從機設計方法,可降低物料清單 (BOM) 成本、減小 PCB 尺寸、簡化生產設計、加快組裝速度。MLX 81332 直接與 ECU 對接,最多可驅動一個電機的四個相位,每個相位最大電流為 1 A,或者驅動兩個相位,最大電流為 1.4 A。這意味着它可以利用磁場定向控制 (FOC) 算法(帶傳感器或無傳感器)驅動 2 相直流電機、3 相 BLDC 電機或 4 相雙極性步進電機。 智能 LIN 驅動器包含 5 個 16 位 PWM 定時器、2 個 16 位定時器和一個 10 位 ADC 以及差分電流傳感放大器和温度傳感器。此外,還集成了過電流、過電壓及過温檢測/保護功能。除了支持模擬 I/O 外,還能使用汽車應用的常用協議(例如 SPI 和 SENT)與標準外部傳感器對接。 集成的多個處理內核共用一個片上存儲器架構。應用內核 (MLX16-FX) 可以訪問 32 KB 閃存(帶 ECC)、10 KB 的 ROM、2 KB 的 RAM 以及 512 字節的 EEPROM(帶 ECC)。通信處理器 (MLX4) 可以訪問 6 KB 的 ROM 和 512 字節的 RAM。嵌入式電機控制器 IC 用於實現符合 ASIL-B (ISO 26262) 的安全應用。 智能 LIN 驅動器隨附包含 LIN 通信協議棧的軟件。

    時間:2020-12-02 關鍵詞: 電機驅動器 機電一體化 Melexis

  • 貿澤電子新品推薦:2020年11月,率先引入新品的全球分銷商

    貿澤電子新品推薦:2020年11月,率先引入新品的全球分銷商

    2020年12月1日 – 致力於快速引入新產品與新技術的業界知名分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics),首要任務是提供來自1100多家知名京廣集運的新產品與技術,幫助客户設計出先進產品,並加快產品上市速度。貿澤旨在為客户提供通過全面認證的原廠產品,並提供全方位的製造商可追溯性。 貿澤上月發佈了超過387種新品,這些產品均可在訂單確認後當天發貨。 貿澤上月引入的部分產品包括: · Renesas Electronics RA6M4 32位微控制器 Renesas RA6M4微控制器擁有采用Arm TrustZone®技術的200 MHz Arm® Cortex®-M33內 核,可為應用提供先進的性能以及卓越的安全性和連接性。 · ams TMD2755接近傳感器模塊 ams TMD2755接近傳感器模塊在窄小輕薄的封裝中整合了低功耗VCSEL 發射器(帶集成式驅動器)、IR光電探測器以及環境光傳感器。 · Amphenol Air LB圓形軍規連接器 mphenol Air LB圓形軍規連接器能夠滿足軍事、航空航天以及工業應用要求。 · OSRAM Opto Semiconductors SFH 4737寬波段紅外發射器 OSRAM Opto Semiconductors SFH 4737是市面上超小的光譜應用近紅外LED (NIRED)。

    時間:2020-12-01 關鍵詞: 新品 貿澤電子 全球分銷商

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